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汇成股份:下半年品牌新机陆续发布,公司业绩有望延续季增态势

报告公司投资评级 - 投资评级为“增持-A(下调)” [1] 报告的核心观点 - 产能提升叠加需求转暖推动营收增长,但较高折旧成本等多因素致利润短期承压,下半年品牌新机陆续发布,公司业绩有望延续季增态势 [1] - 尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压,但公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力,并持续提升高阶测试平台产能,紧抓OLED市场机遇,未来增长动力足 [3] 根据相关目录分别进行总结 投资要点 - 2024年半年度报告显示,24H1营收6.74亿元,同比增长20.90%,主要因可转债募投项目释放新增产能、客户订单导入、终端需求转暖使出货量增加;归母净利润0.60亿元,同比减少27.26%;扣非归母净利润0.51亿元,同比减少19.72%;毛利率19.90%,同比减少4.11个百分点,增收减利受产能扩充成本高、产品组合变化、合肥封测基地产出受影响、股份支付费用增长、利息费用增加和投资收益减少等因素影响 [1] - 单季度看,24Q2营收3.58亿元,同比增长13.47%,环比增长13.65%,创历史新高;归母净利润0.33亿元,同比减少40.17%,环比增长26.67%;扣非归母净利润0.28亿元,同比减少38.31%,环比增长26.91%;毛利率20.52%,同比减少6.21个百分点,环比提升1.33个百分点 [1] - 下游应用方面,高清电视24H1对应大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛,24H2部分备货高峰时段仍有不错景气度;智能手机24H1对应小尺寸显示驱动芯片需求平稳,24H2相关产品景气度有望提升;新型应用中电子价签等增长迅速,是24H1增长最快的品类之一 [1] - 展望下半年,Q3、Q4经营业绩预计维持环比改善态势,原因包括稼动率和产能提升、产品组合中手机品类产品成长带动高阶测试平台稼动率提升、价格预计稳定、股份支付及费用方面财务费用降低和现金管理收益增加 [1] 稳步推进募投项目建设,OLED营收占比预计进一步提升 - 公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎等厂商,韩系客户正在导入,目前出货以手机端为主,24H1产品占比稳定,三季度起营收占比有望进一步提升 [3] - 可转债募投项目旨在提升OLED等新型显示驱动芯片封测产能,截至24H1,12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度达49%,达产后可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年产能,实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元;12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度达64%,达产后可新增晶圆测试6.84万片/年、COG 2.04亿颗/年和COF 0.96亿颗/年产能,实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元 [3] 投资建议 - 调整此前对公司的利润预测,预计2024 - 2026年公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元,增速分别为16.3%/23.6%/15.0%;归母净利润分别为2.00/2.67/3.12亿元(前值为2.30/2.84/3.26亿元),增速分别为2.1%/33.6%/16.7%;PE分别为27.7/20.8/17.8 [3] 财务数据与估值 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入 (百万元)|940|1,238|1,440|1,780|2,047| |YoY(%)|18.1|31.8|16.3|23.6|15.0| |归母净利润(百万元 )|177|196|200|267|312| |YoY(%)|26.3|10.6|2.1|33.6|16.7| |毛利率 (%)|28.7|26.4|22.0|24.4|26.0| |EPS(摊薄/ 元 )|0.21|0.23|0.24|0.32|0.37| |ROE(%)|6.1|6.3|6.2|7.8|8.5| |P/E(倍)|31.3|28.3|27.7|20.8|17.8| |P/B(倍)|1.9|1.8|1.7|1.6|1.5| |净利率 (%)|18.9|15.8|13.9|15.0|15.2| [4] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2022A - 2026E各年度相关财务数据及主要财务比率,如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、估值比率等情况 [6]