Workflow
晶盛机电:半导体大硅片设备获沪硅订单,半导体设备、材料加速布局

报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [4] 报告的核心观点 半导体设备业务 - 公司获得新昇(沪硅全资子公司)6台12英寸单晶炉和3台边缘抛光机的订单,预计对应10万片/月的产能 [3] - 公司布局了大硅片设备、先进制程设备、先进封装设备和碳化硅设备等四大品类,在各细分领域持续推进新产品开发和市场拓展 [3] 半导体材料业务 - 公司碳化硅8英寸衬底产能持续爬升,规划2025年底达到30万片/年 [4] - 公司石英坩埚已实现半导体领域的国产化替代,国内市占率领先 [4] 财务预测与估值 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为46/54/59亿元,对应PE为10/8/7倍 [4]