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天承科技:公司事件点评报告:PCB受益于国产替代稳步推进,半导体持续完善静待起飞

投资评级 - 买入(维持) [1] 核心观点 - 公司2024年前三季度预计实现营收2.72至2.74亿元,同比增长约10.08%至10.88%,归母净利润5600至5800万元,同比增长34.45%至39.26% [1] - 业绩增长主要源于国产替代和高毛利产品占比提升,第三季度归母净利润预计同比增长24.69%至37.58%,环比增长3.40%至14.09% [1] - PCB业务受益于国产替代,公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术 [1] - 公司半导体业务持续完善,组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队,产品从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖 [4] - 公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商,未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元,当前股价对应PE分别为63、47、36倍 [5] - 2024-2026年主营收入预计分别为385、477、578百万元,增长率分别为13.7%、23.8%、21.2% [7] - 2024-2026年归母净利润预计分别为75、100、131百万元,增长率分别为28.2%、32.8%、31.1% [7] 财务数据 - 2023年主营收入339百万元,归母净利润59百万元,毛利率35.7%,净利率17.3%,ROE 5.3% [7] - 2024年预计主营收入385百万元,归母净利润75百万元,毛利率37.6%,净利率19.5%,ROE 6.5% [7] - 2025年预计主营收入477百万元,归母净利润100百万元,毛利率39.2%,净利率20.9%,ROE 8.2% [7] - 2026年预计主营收入578百万元,归母净利润131百万元,毛利率41.0%,净利率22.6%,ROE 10.0% [7]