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新莱应材:2024年三季报点评:半导体零部件贡献核心增量

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [3] 报告的核心观点 半导体零部件业务 - 半导体零部件业务仍为公司主要业绩增量来源 [1] - 半导体零部件空间广阔,国产化加速推进 [1] - 公司产品已经通过美国前两大半导体设备厂商的认证,成为其一级供应商,填补国内超高纯应用材料的空白 [1] - 据SEMI数据,2023年全球半导体设备市场达1000亿美元,并预计将在2024年恢复增长,2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高,为上游半导体零部件行业带来需求增量 [1] 食品业务 - 食品业务表现稳健,大客户份额持续突破,国内市场占有率不断提升 [1] - 公司已经进入国内外龙头客户的供应链,覆盖三元、伊利、康师傅等客户,有望凭借其"无菌包装材料+灌装机设备"组合方案,逐步打开国产替代市场,进一步扩大市场份额 [1] - 未来公司将重点突破国内一线品牌客户,并持续迭代高速灌装设备,提升产品竞争力 [1] 财务预测 - 预计公司2024-2026年营收为30.91/37.82/44.95亿元,归母净利润为2.73/4.16/5.20亿元,对应现价PE分别为38/25/20倍 [2] 风险提示 - 下游扩产不及预期 [1] - 上游原料价格波动 [1] - 客户拓展不及预期 [1]