Workflow
博迁新材:2024年三季报点评:AI刺激出货快速增长,盈利加速修复

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2][4] 报告的核心观点 - 电子行业需求复苏趋势明确,AI赋能有望助力电子需求增长,公司镍粉业务修复态势迎来加速拐点,银包铜粉出货量级有望持续提升,合金粉有望打开新成长曲线,业绩修复有望迎来加速期,公司依托核心技术优势构建了坚实护城河,竞争格局优异,目前处于底部,成长空间可期 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年前三季度,公司实现营业收入7.27亿元,同比+47.96%,归母净利润为0.85亿元,同比+562.41%,扣非归母净利润为0.69亿元,同比+981.47%;2024Q3,公司实现营业收入2.89亿元,同比+38.56%,环比+21.05%,归母净利润为0.31亿元,同比+859.07%,环比-21.79%,扣非归母净利润为0.25亿元,同比+1055.65%,环比-23.53% [2] - 预计2024 - 2026年公司实现归母净利分别为1.30/1.95/2.50亿元,对应2024年10月25日收盘价的PE分别为54/36/28倍 [2] 产品情况 - 镍粉:24年前三季度公司营收已超23年全年营收,预计镍粉出货量或也已超23年全年出货量(1045吨),且高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售,产品结构持续改善 [2] - 铜粉:出货量复苏显著,24H1铜粉营收已超23年全年水平,得益于下游电子需求好转叠加国内铜浆厂商取得技术突破带来增量需求,同时收获部分银包铜粉厂商采买需求 [2] - 合金粉:开发的亚微米级、微米级多元合金粉体在电感领域实现突破,已向多家客户开展试样评测工作,未来成长空间可期 [2] - 银包铜粉:受下游HJT电池放量速度影响,出货环比较为平稳,还陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品,扩充银包覆金属粉体系列产品线 [2] 价格与毛利率 - 产能稼动率提升叠加产品结构改善,毛利率同比快速修复,24Q3受到产线技改叠加汇率下行拖累,毛利率环比略微下行;2024年前三季度,公司综合毛利率约21.04%,同比+5.32pct;24Q3,公司综合毛利率约19.75%,环比-4.74pct,同比+2.89pct [2] 行业趋势 - AI浪潮刺激需求预期持续改善,软硬件升级迭代有望驱动消费电子行业步入新一轮成长周期;被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势,高阶MLCC用小粒径镍粉、一体成型电感用超细粒径合金粉需求都有望深度受益 [2]