报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司2024年三季度营收超预期,达4.29亿美元,但净利润因汇兑损失大幅不及预期 [1] 2) 半导体解决方案业务表现强劲,新增订单和毛利率水平提升,但SMT业务持续拖累 [1] 3) 公司预计2024年第四季度营收区间3.8-4.6亿美元,对应中值低于市场预期 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1] 根据报告目录分别总结 财务数据 1) 2024年营收预测为132.48亿港元,同比下降9.9% [7] 2) 2024年净利润预测为4.92亿港元,同比下降31.2% [7] 3) 2025年营收预测为157.66亿港元,同比增长19.0% [7] 4) 2025年净利润预测为10.73亿港元,同比增长118.2% [7] 业务分析 1) 半导体解决方案业务2024年营收预测为67.66亿港元,同比增长6.3% [7] 2) SMT业务2024年营收预测为64.82亿港元,同比下降22.2% [7] 3) 2024年第四季度公司预计新增订单环比持平,系AI相关先进封装(TCB)订单增长,但主流订单或因季节性环比下滑 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1]