报告投资评级 - 维持"买入"评级 [2][5] 报告核心观点 - 受费用大幅提升影响,三季度盈利能力环比下滑。具体来看,三季度汇率波动所带来的汇兑损失对公司利润带来较大负面影响,公司单三季度汇兑损失约为0.63亿元,对公司盈利能力造成一定拖累。此外,公司针对封装基板业务进行了较大规模研发投入,2024年前三季度研发费用达到9.24亿元,同比去年+45.45%,净增长2.89亿元。[3] - AI需求向好,带动公司成长。具体产品而言,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。在全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。[4] - 在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。在封装基板领域,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[4] 财务数据总结 - 2024年前三季度,公司实现营业收入130.49亿元,同比+37.92%;实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86%。单三季度来看,公司实现营业收入47.28亿元,同比+37.95%、环比+8.45%;实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33%、环比-17.60%。[3] - 2024年前三季度,公司实现毛利率25.91%,同比+2.80pct;实现净利率11.40%,同比+1.80pct。单三季度来看,公司分别实现毛利率和净利率25.40%和10.59%,分别同比+0.21pct和+1.01pct、环比-1.71pct和-3.35pct。[3] - 预计2024-2026年公司将实现归母净利润19.23亿元、24.74亿元和29.62亿元,对应当前股价PE分别为28.32倍、22.01倍和18.39倍。[5]