报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 业绩表现 1) 2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比+38.21%;归母净利润为-0.52亿元,扣非净利润为-1.25亿元,同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元,同比+56.79%,环比+52.70%;归母净利润为0.16亿元,同比-51.39%;扣非净利润为-0.10亿元,同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增,费用端环比趋于稳定,业绩环比得以修复。[2][3] 2) Q3毛利率为49.64%,同比+2.06pct,环比+11.78pct;销售净利率为4.63%,同比-10.30pct,环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位,Q3研发费用达1.28亿元,同比+167%,环比-4%。[3] 3) 截止2024Q3末,公司存货为15.55亿元,同比+46%;合同负债为6.98亿元,同比+33%,表明公司订单规模持续增长,在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元,负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。[3] 产品线布局 1) 无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利。[4] 2) 图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利。[4] 3) 三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长。[4] 4) 薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升。[4] 5) 套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。[4] 6) 关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。[4] 盈利预测与投资评级 1) 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44/2.64/4.19亿元,当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍,基于公司在半导体量测设备领域的高成长性,维持"增持"评级。[5] 风险提示 1) 晶圆厂资本开支不及预期 [5] 2) 设备研发验证进度不及预期 [5]