报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年前三季度报告显示业绩持续增长期间费用总体下行[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元同比增加37.1%归母净利润为1.6亿元同比增加30.9%2024年第三季度实现营业收入2.7亿元同比增长30.9%环比增长6.8%归母净利润为0.5亿元同比增长18.8%环比下降10.8%[1] - 2024年前三季度毛利率为41.0%同比减少1.8pct净利率为21.6%同比减少1.0pct2024年第三季度毛利率为39.5%同比上升1.7pct净利率为20.3%同比下降2.1pct[1] - 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct[1] 业务发展 - PCB方面大客户战略及海外战略成效显著下游客户对高阶板需求增速较快高阶头部客户订单需求趋势较为确定叠加下游客户在东南亚产能转移海外订单增长趋势明显[1] - 泛半导体方面以直写光刻为核心拓展产品外延加快在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面布局与各细分领域头部客户战略合作先进封装领域晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm已在客户端做量产测试同时研制更高端设备键合设备能实现热压键合支持最大晶圆尺寸为8英寸采用半自动化操作可用于多种场景[1] 财务预测 - 预测公司2024 - 2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元）归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元）以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍[1] - 2023 - 2026E重要财务指标如营业收入、归属母公司净利润、毛利率、ROE、每股收益、P/E、P/B、EV/EBITDA等呈现一定的增长或变化趋势[2] - 2023 - 2026E资产负债表和利润表各项指标如流动资产、流动负债、净利润等呈现一定的变化趋势[3]