报告公司投资评级 - 维持“买入 -A”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 2024年第三季度报告显示，得益于高阶品营收占比提升，24Q3公司业绩同环比双增，展望24Q4相对谨慎乐观；公司持续聚焦高端下游应用，研发创新项目顺利推进，电子级功能粉体材料项目预计12月竣工投产；维持此前对公司的业绩预测，预计2024 - 2026年公司营收和归母净利润均保持增长，公司未来成长动力足，持续推荐 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 24Q3公司实现营收2.50亿元，同比增长27.25%，环比增长3.85%；归母净利润0.67亿元，同比增长30.10%，环比增长2.40%；扣非归母净利润0.64亿元，同比增长40.07%，环比增长5.98%；毛利率42.73%，同环比基本持平 [1] 市场需求 - 从10月客户下单情况看，相较Q3，部分下游行业库存正得以改善，且高端需求持续提升 [1] 产品结构 - 2024年前三季度公司销售至电子封装材料领域的产品营收占比约70%，销售至热界面材料等其它领域的产品营收占比约30% [1] 研发情况 - 公司持续推出多种高性能粉体材料，掌握Low α球硅全流程关键技术，Low α球铝已稳定批量配套行业领先客户；多个研发项目进入工程化阶段或已实现产业化结题，后续研发重点围绕集成电路封装材料、覆铜板产品升级、材料导热性能提升等方向 [1] 产能建设 - 公司电子级功能粉体材料项目主体结构建设已完成，预计12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力 [1] 财务预测 - 预计2024 - 2026年，公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元，增速分别为35.2%/28.0%/24.0%，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元，增速分别为50.4%/31.2%/28.8%；PE分别为38.7/29.5/22.9 [3] 财务数据与估值 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|662|712|962|1,232|1,527| |YoY(%)|6.0|7.5|35.2|28.0|24.0| |归母净利润(百万元)|188|174|262|343|442| |YoY(%)|8.9|-7.6|50.4|31.2|28.8| |毛利率(%)|39.2|39.3|42.2|42.6|43.1| |EPS(摊薄/元)|1.01|0.94|1.41|1.85|2.38| |ROE(%)|15.3|12.9|17.3|18.5|19.2| |P/E(倍)|53.8|58.2|38.7|29.5|22.9| |P/B(倍)|8.2|7.5|6.7|5.4|4.4| |净利率(%)|28.4|24.4|27.2|27.9|29.0| [4] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面呈现了2022A - 2026E的预测数据，涵盖流动资产、现金、应收票据及应收账款等多项指标，同时给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率以及估值比率 [5]