公司投资评级 - 目标价32.00港元，买入评级 [1][3] 报告的核心观点 - 半导体周期复苏叠加下游消费电子产品需求回暖，将带动公司后续几个季度的产能利用率逐步回升 [1] - 2025年芯片需求量有望超过今年，AI相关需求增速在10%以上，公司有望受益于未来低功耗移动IoT以及RAM、BCD等产品中硅含量的增长 [1] - 国产替代方面，预计将有1/3的供应链完成国产替代，公司全球晶圆代工行业份额预计年底提升至8.0% [1] 业绩摘要 - 2024Q3公司收入21.7亿美元，同比增长34.0%，环比增长14.2%，符合一致预期的21.7亿美元 [1] - 本季度公司产能环比增长4.73万片至88.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为90.4%，同比增加13.3pct，环比增长5.2pct [1] - 晶圆ASP达966美元，同比增长0.5%，环比增长15.5% [1] - 公司毛利率环比增长6.6pct至20.5% [1] - 经营利润为1.7亿美元，同比增加94.4% [1] - 归母净利润同比增长58.3%至1.5亿美元，归母净利润率为6.9% [1] - 每股盈利0.02美元 [1] - 公司指引2024Q4收入环比上升0%-2%至21.7-22.1亿美元，高于市场一致预期的21.5亿美元，毛利率介于18%-20%，中值符合一致预期的19.0% [1] 行业与市场分析 - 本季度消费电子产品订单需求继续回暖，贡献42.6%的营收，同比增加18.5pct，但汽车及工业领域仍未见明显复苏 [1] - 公司在全球晶圆代工行业份额为5.5%，预计年底份额有望提升至8.0%，驱动营收同比增长28.1%至81亿美元 [1] 资本开支与产能规划 - 本季度公司资本开支环比下滑47.6%达11.8亿美元，折旧及摊销费用环比增长4.3%达8.3亿美元 [1] - 公司2024全年资本开支指引75亿美元，2025年将逐步落地上海、北京、天津、临港等项目产能建设，平均每年有望新增5万片12英寸晶圆产能 [1] - 2025年公司整体折合8英寸晶圆的平均月产能将达到92万片 [1] 盈利预测 - 预计公司未来三年的收入CAGR为28.4%，净利润CAGR为13.7% [1] - 基于公司2024年的盈利预期，根据1.6倍PB的估值中枢给予公司目标价32.00港元，相对于当前股价有19.63%的上升空间 [1] 财务数据 - 截至12月31日止财政年度，2024年预测总营业收入为8,100,585千美元，净利润为582,927千美元，每股盈利为0.07美元 [2] - 2025年预测总营业收入为9,204,311千美元，净利润为929,866千美元，每股盈利为0.12美元 [2] - 2026年预测总营业收入为10,421,671千美元，净利润为1,166,154千美元，每股盈利为0.15美元 [2] 估值与市场表现 - 股价26.75港元，目标价32.00港元，上升空间19.63% [3] - 已发行股本79.8亿股，市值2101.3亿港元 [3] - 52周高/低35.50/13.88港元 [3] - 每股净资产20.11港元 [3]