报告公司投资评级 - 通富微电（002156.SZ）的投资评级为“买入（维持）” [2] 报告的核心观点 - 通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产 [2] - 通富微电是全球第四大封测企业，2024年上半年先进封装营收占比超70% [2][3] - 预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0% [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 通富微电专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业 [2] - 2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司 [2] - 新基地位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，预计达产后可实现年产值约百亿元规模 [2] 行业背景 - 5G商用带动数据需求量爆发，下游物联网、短视频、智慧城市等领域发展带动服务器CPU/GPU需求 [2] - 2023年我国云计算市场规模总计6165亿元，较2021年增长35.5%，预计到2027年将超过2.1万亿元 [2] - 2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元 [2] 财务数据 - 2022年营业收入为21429百万元，2023年为22269百万元，2024年预计为23806百万元 [4] - 2022年归母净利润为502百万元，2023年为169百万元，2024年预计为804百万元 [4] - 2022年毛利率为13.9%，2023年为11.7%，2024年预计为13.7% [4] 投资建议 - 维持原有业绩预测，考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发 [3] - 凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作 [3] - 叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持“买入”评级 [3]