公司投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [5][19] 核心观点 - AI 加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭，预计 2026 年中国智能硬件的市场规模有望突破 2 万亿元人民币 [5] - 公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售，已量产的 SoC 芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片 [5] - 公司顺应端侧智能化发展趋势，推出带算力的二代芯片，采用双核 RISC-V 架构，内置 2T OPS NPU，支持多种 AI 功能 [5] - 公司推出智能锁解决方案，全方位覆盖各种核心芯片产品，预计明年智能门锁业务开始起量 [5] - 公司第二代 BLE 应用处理器芯片系列采用 40nm 工艺制程，降低功耗水平、提高集成度，最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用 22nm 工艺制程，并开始 12nm Finfet 工艺设计的研发工作 [5] 财务数据 - 预计公司 2024/2025/2026 年实现归母净利润分别为 0.3/0.7/1.0 亿元 [5] - 2023A/2024E/2025E/2026E 营业收入分别为 573/520/702/913 百万元，增长率分别为 12.5%/-9.1%/35.0%/30.0% [6] - 2023A/2024E/2025E/2026E 归属母公司净利润分别为 26.84/-33.04/70.55/101.46 百万元，增长率分别为 -32.63%/-223.08%/313.53%/43.82% [6] - 2023A/2024E/2025E/2026E EPS 分别为 0.07/-0.08/0.18/0.26 元/股 [6] - 2023A/2024E/2025E/2026E 市盈率分别为 160.78/-130.64/61.18/42.54 [6] - 2023A/2024E/2025E/2026E 市净率分别为 2.82/2.90/2.82/2.72 [6] - 2023A/2024E/2025E/2026E EV/EBITDA 分别为 128.32/-193.10/42.07/34.21 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价为 11.01 元 [1] - 总市值/流通市值分别为 43/25 亿元 [2] - 资产负债率为 8.3% [3] - 第一大股东为安凯技术公司 [4] - 总股本/流通股本分别为 3.92/2.29 亿股 [17] - 52 周内最高/最低价分别为 12.05/6.50 元 [18]