公司概况与业务布局 - 报告研究的具体公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装、半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备等 [1][20] - 公司业务主要分为消费电子 AI 智能硬件、新能源车、半导体封装等行业，主要产品包括激光焊接设备、精密点胶设备、智能穿戴、AI 智能硬件、芯片封装等机器视觉制程设备 [21] - 公司深度绑定头部企业，如长城曼德、复睿智行、禾赛科技、伯特利等，并积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的研发项目，加速国际化布局 [9] 行业与市场分析 - 消费电子行业需求疲软，但随着去库存和 AI 技术赋能，行业有望复苏，预计 2024 年全球智能手机出货量将达到 11.7 亿部，同比增长 4%，到 2027 年将达到 12.5 亿部，2023-2027 年 CAGR 为 2.6% [1][42] - 新能源汽车市场持续增长，2023 年我国新能源汽车销量达 949.5 万辆，同比增长 37.9%，市场占有率达 31.6%，预计 2025 年销量将达 1800 万辆，市占率超 50% [1][22] - 全球半导体产业链向国内转移，封测行业已成为我国半导体强势产业，预计 2026 年中国封测市场规模将达 3248.4 亿元，公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，是国产替代的先行者 [1][23] 财务表现与盈利预测 - 2024Q1-Q3 公司营收同比增长 15.13%至 6.83 亿元，归母净利同比增长 4.33%至 1.63 亿元，期间费用率分别为销售 7.88%、管理 4.38%、研发 13.34%、财务 -0.11%，整体把控良好 [1][23] - 预计 2024-2026 年公司营收分别为 9.97/12.20/14.42 亿元，归母净利分别为 2.54/3.13/3.76 亿元，对应 EPS 为 1.02/1.26/1.51 元/股，PE 估值分别为 25/20/17 倍 [1][30] - 精密焊接装联设备业务预计 2024-2026 年营收增速分别为 15%、13%、10%，毛利率分别为 52.5%、53.0%、54.0% [26] - 机器视觉制程设备业务预计 2024-2026 年营收增速分别为 85%、55%、40%，毛利率分别为 53.5%、54.0%、54.5% [27] - 固晶键合封装设备业务预计 2024-2026 年营收增速分别为 80%、60%、40%，毛利率分别为 34.5%、36.0%、37.0% [51] 投资建议 - 报告首次覆盖给予公司"增持"评级，预计 2024-2026 年公司营收和归母净利分别为 9.97/12.20/14.42 亿元和 2.54/3.13/3.76 亿元，对应 PE 估值分别为 25/20/17 倍 [1][14][30]