投资评级 - 维持"增持"评级 [3][29] 核心观点 - 公司在巩固 CMP 竞争优势的同时，不断丰富产品线布局，减薄、清洗、量测等设备取得积极进展 [2] - 公司通过收购芯嵛半导体切入离子注入机领域，符合"装备+服务"的平台化战略，对赌补偿机制降低收购风险 [25][26][30] - 离子注入机环节国产化率不足 10%，公司有望通过芯嵛半导体加速国产替代 [27][31] 财务预测 - 预计 2024-2026 年营业收入分别为 35.00、47.40 和 60.34 亿元，同比+40%、+35%和+27% [3] - 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 10.09、13.36 和 17.02 亿元，同比+39%、+32%和+27% [3] - 预计 2024-2026 年 EPS 为 4.26、5.64 和 7.19 元 [3] - 2024/12/24 股价 172.47 元对应 PE 为 40、31、24 倍 [3] 产品进展 - 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，9 月完成首台验证工作 [2] - 晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证 [2] - 12 英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证 [2] - 清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收 [2] - 应用于 4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单 [2] - 膜厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单 [2] 收购细节 - 公司拟用不超过 10 亿元收购子公司芯嵛半导体剩余 82%股权，收购完成后，芯嵛半导体将成为公司全资子公司 [25] - 芯嵛半导体整体估值 12.25 亿，以 25 年对赌收入测算 PS 为 11.8 倍，低于可比公司 [26] - 业绩承诺方将基于 2024-2026 年业绩表现分期支付，收入端三年复合增速高达 160% [26] - 若 2024 年超额完成业绩承诺，2025-2026 年同样超额完成，将分别奖励 1000 万元-2000 万元（2025 年）、2000 万元-3000 万元（2026 年）给核心团队 [27] 行业分析 - 离子注入环节国产化率不足 10%且美系垄断（Axcelix、AMAT），价值量占比约前道设备的 3%-5% [27] - 预计 2025 年离子注入机市场规模约 110 亿元，其中低/中/高能注入机分别占比 61%、20%、18% [27] - BIS 制裁落地，国产设备加速导入，离子注入机环节受益加速国产替代 [31]