投资评级 - 报告对晶方科技维持"买入"评级，预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上 [11][13] 核心观点 - 台积电（TSMC）预计在2026年推出共同封装光学（CPO）技术，结合其CoWoS封装技术与硅光子技术，满足AI与高性能计算领域对高速数据传输和低能耗的需求，推动先进封装行业景气度向上 [1] - 晶方科技通过优化TSV-STACK封装工艺，拓展A-CSP等新工艺，提升生产效率，缩减成本，并持续巩固车规CIS领域的技术领先优势，同时通过TSV技术的新应用领域，打开新的增长点 [2] - 硅光方案在AI数据中心的应用趋势显著，随着光模块带宽迭代至1.6T，硅光方案的技术和成本性价比将逐步凸显，渗透率有望从2025年起逐年提升 [12] 盈利预测与估值 - 预计2024年营业总收入为1186.50百万元，同比增长29.92%，2025年预计为1539.42百万元，同比增长29.74%，2026年预计为1943.43百万元，同比增长26.24% [1] - 预计2024年归母净利润为243.39百万元，同比增长62.15%，2025年预计为387.73百万元，同比增长59.31%，2026年预计为488.51百万元，同比增长25.99% [1] - 2024年EPS预计为0.37元/股，2025年为0.59元/股，2026年为0.75元/股 [1] - 2024年P/E估值为78.32倍，2025年为49.17倍，2026年为39.02倍 [1] 财务数据 - 2023年营业总收入为913.29百万元，同比下降17.43%，2024年预计为1186.50百万元，2025年预计为1539.42百万元，2026年预计为1943.43百万元 [1][7] - 2023年归母净利润为150.10百万元，同比下降34.30%，2024年预计为243.39百万元，2025年预计为387.73百万元，2026年预计为488.51百万元 [1][7] - 2023年毛利率为38.15%，2024年预计为41.35%，2025年预计为43.72%，2026年预计为43.64% [7] - 2023年归母净利率为16.43%，2024年预计为20.51%，2025年预计为25.19%，2026年预计为25.14% [7] 资产负债表与现金流量 - 2023年流动资产为2780百万元，2024年预计为2678百万元，2025年预计为3166百万元，2026年预计为3766百万元 [7] - 2023年经营活动现金流为306百万元，2024年预计为463百万元，2025年预计为628百万元，2026年预计为768百万元 [21] - 2023年投资活动现金流为-1517百万元，2024年预计为-414百万元，2025年预计为-202百万元，2026年预计为-263百万元 [21] 市场数据 - 晶方科技当前收盘价为29.40元，一年最低价为13.44元，最高价为36.77元 [16] - 市净率为4.54倍，流通A股市值为19173.85百万元，总市值为19173.85百万元 [16] - 每股净资产为6.48元，资产负债率为8.94%，总股本为652.17百万股 [16]