投资评级 - 甬矽电子（688362.SH）的投资评级为“增持”（维持）[3] 核心观点 - 2024年全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业景气度回升，带动公司产能利用率提升，预计2024年公司归母净利润扭亏为盈，营收预计在35亿元至37亿元之间，同比增长46.39%至54.76%[1] - 2024Q4公司预计实现营收9.48亿元至11.48亿元，同比增长24.74%至51.05%，环比增长2.82%至24.51%，归母净利润预计在0.13亿元至0.33亿元之间[1] - 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已形成，缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间[1] - 公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，并积极拓展中国台湾地区、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域的客户群体[1] - 2024年公司成熟产线（如WB、QFN、SiP）稼动率饱满，二期新投的晶圆级封测产品线（如Bumping、WLP）处于产能爬坡阶段，预计2025年营收将继续保持增长[1] 行业趋势 - AI带动算力芯片需求激增，间接推动2.5D/3D封装技术发展，公司已完成初步布局[2] - Chiplet方案通过多维异构封装技术实现晶粒互联，降低成本并提升集成度，预计2.5D/3D封装市场规模将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年增长率为15.66%[2] 财务预测 - 预计2024年至2026年公司营业收入分别为36.69亿元、45.62亿元、54.24亿元，增速分别为53.5%、24.3%、18.9%[7] - 预计2024年至2026年归母净利润分别为0.64亿元、2.02亿元、3.27亿元，增速分别为168.4%、217.1%、61.4%[7] - 2024年毛利率预计为20.4%，2025年预计提升至23.5%，2026年预计达到24.8%[8] 客户与产能 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面取得进展[1] - 2024年公司成熟产线稼动率饱满，二期新产线处于产能爬坡阶段，预计2025年随着新产线产能释放，营收将继续增长[1]