报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为国产半导体设备龙头，业绩稳健增长，在半导体设备市场空间广阔且国产替代加速渗透的背景下，平台化布局持续推进，产品矩阵日益丰富，预计未来营收和利润将保持增长，具备估值优势 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 国产半导体设备龙头，业绩稳健增长 - 设备平台化布局，产品覆盖全面，主营半导体装备及精密电子元器件业务，业务涵盖电子工艺装备和电子元器件，在两大主业板块保持国内领先 [13][15] - 高管产业经验丰富，北京市国资委控股，管理层行业背景深厚，2024 年股权激励彰显发展信心，各行权期有明确业绩考核目标 [17][19][21] - 业绩高速增长，2024 年 Q1 - Q3 营收和归母净利润同比大幅增长，2019 - 2023 年 CAGR 较高，预计 2024 年业绩继续增长，费率管控加强，净利率提升，电子工艺设备为主要营收构成，持续加大研发，在手订单饱满 [23][25][29] 半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透 - 全球半导体设备市场规模有望增长，2025 年预计达 1210 亿美元，中国大陆份额逐步提升，晶圆制造设备占比约 90%，薄膜沉积和刻蚀设备年均增速高，晶圆厂扩产拉动设备需求，中国大陆扩产动能较强 [39][42][46] - 全球市场被少数头部企业垄断，部分环节设备国产化率低，中国在部分设备上国产化率较高，部分仍较薄弱 [47] - 薄膜沉积设备是芯片制造核心设备之一，分为 PVD、CVD 和 ALD，芯片制程及工艺升级、NAND 垂直化发展拉动需求，2025 年全球市场规模预计达 239.6 亿美元，国内超 82 亿美元，行业高度垄断，国产厂商份额提升空间广阔 [50][56][60] - 刻蚀设备是半导体图案化核心工艺，干法刻蚀为主，市场海外垄断，国产厂商份额逐步提升，先进芯片制程和 3D NAND 制造增加刻蚀工序和设备需求 [65][67][79] 平台化布局持续推进，产品矩阵日益丰富 - ICP 领域竞争优势明确，深耕二十余年，出货量高速增长，发力 CCP 完善产品矩阵，推出 Accura LX 开拓新市场，攻破 TSV 刻蚀布局先进封装领域，去胶机具备低成本及技术领先优势 [86][87][91] - 薄膜沉积设备产品矩阵日益完善，是国内 PVD 工艺装备技术先行者，实现对逻辑和存储芯片金属化制程全覆盖，推出多款 PVD 设备，累计出货超 3500 腔 [94]