报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为国产半导体设备龙头，业绩稳健增长，在半导体设备市场空间广阔、国产替代加速渗透的背景下，平台化布局持续推进，产品矩阵日益丰富，预计未来营收和利润将保持增长，具备投资价值 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 国产半导体设备龙头，业绩稳健增长 - 设备平台化布局，产品覆盖全面：报告研究的具体公司成立于2001年9月，主营半导体装备及精密电子元器件业务，业务包括精密电子元器件、半导体装备、真空及新能源锂电装备，在两大主业板块保持国内领先 [13][15] - 高管产业经验丰富，股权激励彰显长期发展信心：北京市国资委为公司实控人，管理层行业背景深厚、经验丰富，2024年公司推出股权激励计划，彰显发展信心 [17][19][21] - 业绩高速增长，盈利能力持续优化：2024年Q1 - Q3营收204亿元，同比增长39.5%，归母净利润45亿元，同比增长54.7%；2019 - 2023年营收及归母净利润CAGR分别达52.7%、88.5%；费率管控加强，净利率提升；电子工艺设备为主要营收构成，研发投入加大，在手订单饱满 [23][25][32] 半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透 - 全球半导体设备市场规模有望增长：2023年全球半导体设备市场出货金额为1063亿美金，同比 - 1.3%，预计2024年达1130亿美金，2025年达1210亿美元，2026年有望延续增长；中国大陆半导体设备全球份额逐步提升 [39] - 晶圆制造设备占比高：2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备为芯片制造三大核心设备 [42] - 晶圆厂扩产拉动设备需求：全球半导体晶圆制造产能预计2024年增长6%，2025年增长7%；中国大陆扩产动能较强 [46] - 市场竞争格局：全球半导体设备市场被少数头部企业垄断，部分环节设备国产化率仍较低，中国在部分设备上国产化突破明显 [47] - 薄膜沉积设备：按工艺原理分为PVD、CVD和ALD；芯片制程及工艺升级、NAND垂直化发展拉动需求；2025年全球市场规模预计达239.6亿美元，国内超82亿美元；行业高度垄断，国产厂商份额提升空间广阔 [50][56][60] - 刻蚀设备：刻蚀是半导体图案化核心工艺，主要应用干法刻蚀；市场海外垄断，国产厂商份额逐步提升；先进芯片制程和3D NAND发展提升刻蚀技术及设备重要性 [65][67][79] 平台化布局持续推进，产品矩阵日益丰富 - ICP领域竞争优势明确，拓展CCP领域布局：深耕ICP刻蚀技术二十余年，截至2023年底累计出货超3200腔；发力CCP，截至2023年底累计出货超100腔；推出Accura LX设备开拓新市场；攻破TSV刻蚀，PSE V300装机量超百腔；去胶机具备低成本及技术领先优势 [86][87][91] - 薄膜沉积设备产品矩阵日益完善，平台型龙头地位彰显：自2008年起研发PVD装备，截至2023年底推出40余款设备，累计出货超3500腔，实现多领域量产应用 [94]