报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 4Q24华虹半导体营收和毛利率符合指引，25年新厂预计释放2万片月产能；下游需求缓慢复苏但结构分化，稼动率维持较高水平；1Q25指引相对温和，25全年指引营收同比增长超10%；新产线华虹制造预计25年底月产能达2 - 3万片，公司计划向更先进节点转型；虽下调25 - 26年归母净利润预测，但看好“China for China”和国产替代趋势助力基本面修复 [1][2][3][4] 各部分总结 4Q24业绩情况 - 实现收入5.39亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%，符合营收指引，因晶圆出货量提升；8英寸收入2.52亿美元，同比增长0.6%，环比下降4%，占比46.8%；12英寸收入2.87亿美元，同比增长40%，环比增长9%，占比53.2% [1] - 毛利率11.4%，略高于指引下限，同比上升7.4pct，环比下降0.8pct，因稼动率同比提升19.1pct，环比下降2.1pct；归母净损失2520万美元，因外币汇兑损失和政府补贴下降 [1] 下游需求与稼动率 - 下游需求缓慢复苏、结构分化，电子消费品收入同比增长36.5%，工业及汽车收入同比下降10.5%，通讯收入同比增长19.7%；逻辑、射频和CIS等需求较强，MCU需求未恢复但有新品试产导入，功率市场需求疲弱但价格基本止跌 [2] - 4Q24综合稼动率103.2%，同比增长19.1pct，环比下降2.1pct，8英寸稼动率105.8%、12英寸稼动率100.9%；带动Q4晶圆出货121.3万片，同比增长27.5%，环比增长1.1%；平均ASP同比下降7.9%，环比提升1.9% [2] 1Q25与25全年指引 - 1Q25营收约5.3 - 5.5亿美元，中值对应同比增长17.4%，环比增长0.2%；毛利率9％ - 11％，中值环比下滑1.4pct，因新产能释放带动折旧提升 [3] - 预计ASP保持上升但涨幅温和，因成熟制程供给端产能释放；毛利率受益于ASP回升，但华虹制造（二厂）产能释放带来折旧压力；2025年公司指引全年营收同比增长超10%，ASP回升和新产能提升晶圆出货量，“China for China”战略及合作带来增长动力 [3] 新产线情况 - 华虹制造预计25年底12英寸月产能释放2 - 3万片/月，2026年中之前完成全部8.3万片产能对应设备入场安装 [4] - 华虹制造产品未来向22nm、28nm等更高制程节点转移 [4] 盈利预测与估值 - 下调25 - 26年归母净利润预测至1.4/2.1亿美元（较上次预测 - 31%/-23%），新增27年预测3.1亿美元，对应同比 + 148%/+43%/+50% [4] - 股价对应25/26年39/27xPE、0.9/0.9xPB [4] 财务数据预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万美元）|2,286|2,004|2,311|2,744|3,093|[5][10] |营业收入增长率（%）|(7.7)|(12.3)|15.3|18.7|12.7|[5] |归母净利润（百万美元）|280|58|144|207|310|[5][10] |归母净利润增长率（%）|(37.8)|(79.2)|148.3|43.1|50.3|[5] |EPS（美元）|0.19|0.03|0.08|0.12|0.18|[5][10] |P/E|17|97|39|27|18|[5] |P/B|0.8|0.9|0.9|0.9|0.8|[5]