报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 随着AI时代到来，以消费电子为代表的下游应用有望迎来新一轮繁荣，AI应用繁荣也大幅增加定制化芯片需求，报告研究的具体公司芯片业务有望充分受益这一轮AI应用爆发浪潮 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司简介 - 报告研究的具体公司是提供无线通信芯片、移动SoC芯片以及超大规模ASIC芯片定制服务的平台型芯片企业，专注于无线通信芯片研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片产品设计和量产能力，也逐步完善超大规模SoC芯片量产及ASIC芯片定制服务能力，各类芯片广泛应用于消费电子产品及物联网市场 [4] - 行业为半导体，股价84.08元人民币，A股市值351.7亿元人民币，已发行股本4.18亿股，52周高/低为86.8元人民币/28.7元人民币，每股净现值14.04元人民币 [4] 股价表现 - 2015年公司成立并收购韩国Capital；2016年收购江苏智多芯并完成首款智能手机芯片和GPS芯片流片；2017年收购Marvell移动通信部门且融合其技术的4G芯片量产；2019年收购江苏智擎信息，移动SoC芯片通过中国移动测试，多模物联网芯片、Wifi芯片量产；2020年自主完成5G通信技术研发，首款5G通信芯片完成流片；2022年公司在科创板IPO；2023年4G智能手机芯片完成量产流片并于2024年出货，5G RedCap芯片流片成功 [6] 产品全领域全制式布局，打造平台化能力 - 公司围绕无线通信做技术补强和产品体系化建设，形成蜂窝通信（2G到5G全制式）芯片、非蜂窝通信（Wifi、蓝牙、LPWAN等）芯片、超大规模SoC芯片的产品矩阵，产品体系完善、下游应用广泛，有望随AI应用落地渗透到各行各业 [7] 股权结构 - 公司第一大股东为阿里巴巴，直接持有15.43%股权；创始人、董事长戴保家直接持有8.43%股份，并通过员工持股平台合计控制21.93%，为公司实际控制人 [8] - 大股东阿里巴巴与公司有业务合作，是早期投资者，为公司业务发展提供多方面支持；实控人戴保家是锐迪科微电子创始人，在半导体通信领域经验丰富、产业地位深厚 [11] 主营业务 蜂窝基带芯片及高性能SoC - 蜂窝基带芯片面向特定应用领域开发，覆盖5G、5G RedCap、4G等主流制式，应用于智能穿戴等场景，Cat.1系列和Cat.4系列产品表现出色 [13] - 高性能SoC将多种芯片集成，应用于高算力场景，2024年搭载4G芯片的手机在南美出货，预计2026年5G SoC出货，目前储备6款5G芯片产品 [14] 非蜂窝物联网芯片 - 该类芯片面向多种通信方式组合的多连接方式芯片，应用于智能家电等各种物联网应用场景 [16] 芯片定制服务 - 公司已为多家企业提供AI推理芯片和定制化芯片设计服务，预计受益于AI应用落地和ASIC部分替代通用芯片趋势，且与大股东阿里巴巴在ASIC领域有潜在合作可能 [17][18] DeepSeek推动应用加速落地，催生新一轮硬件繁荣 - 2025年DeepSeek发布R1推理模型，性价比高，吸引大量用户，随着AI应用时代到来，端侧AI爆发在即，公司产品广泛应用于各类智能物联网场景 [19] 定制芯片受益云厂商加速采用定制化芯片 - 应用落地催生云端和边缘端AI推理需求加速，定制化芯片因性价比高成为互联网大厂必然选择，全球大型科技企业已推出ASIC芯片，数据中心定制芯片市场规模有望大幅增长 [20][21] - 国内互联网大厂资本开支显著上涨，公司定制化芯片业务已有项目落地，有望迎来新发展机遇 [21][22] 财务及估值摘要 |截止12月31日|2022实际|2023实际|2024预测|2025预测|2026预测| |----|----|----|----|----|----| |营业额(百万人民币)|2,140|2,600|3,450|4,469|6,031| |变动(%)|0.2|21.5|32.7|29.5|35.0| |净利润(百万人民币)|(341)|(619)|(559)|(322)|109| |每股盈余(人民币)|(0.8)|(1.5)|(1.3)|(0.8)|0.3| |市盈率(倍)|(103.3)|(56.8)|(62.9)|(109.4)|323.4| |市销率(倍)|16.4|13.5|10.2|7.9|5.8|[23]