报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI时代下游应用有望繁荣，定制化芯片需求增加，报告研究的具体公司芯片业务将受益AI应用爆发浪潮 [5] - 公司产品全领域全制式布局，可随AI应用落地渗透到各行各业 [7] - 互联网大厂推理需求提升，公司定制化芯片业务将迎来新发展机遇 [22] 根据相关目录分别进行总结 公司简介 - 报告研究的具体公司是平台型芯片企业，提供无线通信、移动SoC及超大规模ASIC芯片定制服务，专注无线通信芯片研发创新，有全制式蜂窝基带及多协议非蜂窝物联网芯片设计量产能力，也具备超大规模SoC芯片量产和ASIC芯片定制服务能力，芯片广泛应用于消费电子和物联网市场 [4] - 公司股价84.08元人民币，A股市值351.7亿元人民币，已发行股本4.18亿股，52周高/低为86.8元/28.7元人民币，每股净现值14.04元人民币 [4] 股价表现 - 2015年公司成立并收购韩国Capital；2016年收购江苏智多芯，完成首款智能手机芯片和GPS芯片流片；2017年收购Marvell移动通信部门，4G芯片量产；2019年收购江苏智擎信息，移动SoC芯片通过中国移动测试，多模物联网和Wifi芯片量产；2020年自主完成5G通信技术研发，首款5G通信芯片流片；2022年公司在科创板IPO；2023年4G智能手机芯片量产流片，2024年出货，5G RedCap芯片流片成功 [6] 产品全领域全制式布局，打造平台化能力 - 公司围绕无线通信做技术补强和产品体系化建设，形成蜂窝通信、非蜂窝通信、超大规模SoC芯片产品矩阵，产品体系完善、下游应用广泛，有望随AI应用落地渗透到各行各业 [7] 股权结构 - 公司第一大股东是阿里巴巴，持股15.43%；创始人、董事长戴保家直接持股8.43%，通过员工持股平台合计控制21.93%，为实际控制人 [8] - 大股东阿里巴巴与公司有业务合作，是早期投资者，为公司业务发展提供多方面支持；实控人戴保家在半导体通信领域经验丰富、产业地位深厚 [11] 主营业务 - 公司主要产品为无线通信芯片，包括蜂窝基带和非蜂窝物联网芯片及高性能SoC芯片，具备2G到5G全制式蜂窝基带技术，为头部公司提供芯片设计服务 [12] - 蜂窝基带芯片面向特定应用开发，覆盖主流制式，应用于智能穿戴等场景，Cat.1系列和Cat.4系列产品表现出色；高性能SoC将多种芯片集成，应用于高算力场景，2024年搭载4G芯片手机在南美出货，预计2026年5G SoC出货 [13][14] - 非蜂窝物联网芯片面向多种通信方式组合，应用于物联网场景 [16] - 公司为多家企业提供AI推理和定制化芯片设计服务，预计受益于AI应用落地和ASIC替代通用芯片趋势 [17][18] DeepSeek推动应用加速落地，催生新一轮硬件繁荣 - 2025年DeepSeek发布R1推理模型，性价比高，吸引大量用户，端侧AI即将爆发，公司产品应用于各类智能物联网场景 [19] 定制芯片受益云厂商加速采用定制化芯片 - 应用落地催生云端和边缘端AI推理需求，定制化芯片性价比高，成为互联网大厂必然选择 [20] - 全球大型科技企业已推出ASIC芯片，数据中心定制芯片市场规模有望从2023年的66亿美元提升至2028年的429亿美元，年复合增速46% [21] - 国内互联网大厂资本开支上涨，阿里巴巴未来三年云和AI投资将超过去10年总和，字节跳动资本开支提升，预计其他大厂也将增加AI领域资本开支 [21] - 公司定制化芯片业务已有项目落地，有望迎来新机遇 [22] 财务及估值摘要 |截止12月31日|2022实际|2023实际|2024预测|2025预测|2026预测| |----|----|----|----|----|----| |营业额(百万人民币)|2,140|2,600|3,450|4,469|6,031| |变动(%)|0.2|21.5|32.7|29.5|35.0| |净利润(百万人民币)|(341)|(619)|(559)|(322)|109| |每股盈余(人民币)|(0.8)|(1.5)|(1.3)|(0.8)|0.3| |市盈率(倍)|(103.3)|(56.8)|(62.9)|(109.4)|323.4| |市销率(倍)|16.4|13.5|10.2|7.9|5.8|[23]