报告公司投资评级 - 买入（首次） [1] 报告的核心观点 - 中微公司是国产半导体设备领军企业，营收规模高增，核心产品竞争力强，受益于半导体行业发展趋势和自主可控机遇，通过内生外延完善业务布局，具备长期发展动力，首次覆盖给予“买入”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增 - 中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，产品覆盖多领域，刻蚀和MOCVD技术领先，薄膜类设备进展顺利 [17][18] - 公司无实际控制人，上海国资委和大基金为前两大股东，核心技术团队经验丰富 [20][23] - 2019 - 2023年公司营收规模CAGR达33.93%，刻蚀设备贡献主要收入，2024年上半年营收同比增长36.46% [24] - 2019 - 2023年归母净利润CAGR达75.43%，2024年前三季度归母净利润同比减少21.28%，毛利率为42.22% [26] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用支出8.17亿元，同比增长34.91%，截至2024年上半年研发人员占比46.38% [28] - 2024Q3末存货金额78.2亿元，同比+91.18%，合同负债29.88亿元，同比+118.82%，新增订单76.4亿元，同比增长约52.0% [30] 半导体发展趋势向好+自主可控提速，国产设备迎发展机遇 - 2024年半导体产业周期触底回升，AI需求带动全球半导体市场需求回暖，WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长16.0%，2025年同比增长12.5% [33] - SEMI预测2024年全球半导体设备市场达1090亿美元，同比增长3.4%，2025年达1280亿美元新高，中国设备市场规模领先，预计2024年销售额达350亿美元 [38][39] - 晶圆前道设备投资价值占比超80%，光刻、刻蚀和薄膜沉积是三大核心工艺，对应设备投资额占比约36% [42] - 干法刻蚀是主流，市场份额约90%，2024年全球刻蚀设备市场规模预计238亿美元，预计2029年增长至343.2亿美元，CAGR=7.60% [46][52] - 薄膜沉积设备分CVD、PVD、ALD三类，2017 - 2022年全球市场规模CAGR=13.26%，预计2029年达559亿美元 [54][58] - 芯片制程升级和3D结构发展带动刻蚀、薄膜设备需求增长，2013 - 2023年干法刻蚀和化学薄膜设备CAGR分别为15.34%和14.47% [62] - 先进制程使刻蚀和薄膜加工步骤增加，3D NAND堆叠层数增加催生相关设备需求 [63][66] - 全球半导体设备市场集中，中国本土厂商市占率低，多项设备国产化率不足30%，但国产化进程不断推进 [71][72] - 美日荷联合对华实施出口管制，中国晶圆厂或加快国产设备验证进程，渗透率有望提升 [75] - 国家出台多项政策支持半导体产业，大基金三期重点投向集成电路全产业链 [78] 内生外延打通多元产品布局，夯实企业竞争力 - 公司践行三维发展战略，强化核心业务内生成长，通过投资拓展产品品类和应用领域布局，现覆盖约33%集成电路关键领域设备，预计未来5 - 10年覆盖50% - 60% [83][84] - 公司刻蚀设备技术领先，开发15种三代机型，覆盖约95%刻蚀应用需求，产品获主流客户认可，CCP和ICP付运量持续提升 [86][90] - CCP刻蚀设备在大马士革和极高深宽比刻蚀工艺验证顺利，ICP刻蚀设备工艺覆盖度完善，多款产品在产线验证顺利 [92][98] - 公司开发多款薄膜沉积设备，6种设备已通过客户量产验证，LPCVD新增订单3.0亿元，规划多款产品研发项目 [102][104]