报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 债市具有长期配置价值，2026年有降准空间，降息外部汇率贬值约束暂无，内部约束方面再贷款利率已下调，当前10年国债收益率为1.83%，有长期投资价值，短期或因投资者风险偏好较高而波动 [12] - A股短期投资者风险偏好高企，可顺势而为，关注卫星、商用航天、军工等4个方向机会 [13] - 大宗汇率方面，美元在美联储降息周期中或继续贬值，人民币兑美汇率升值幅度或相对较低，金、银、铜、油等大宗可能继续涨价 [14] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 美股三大指数与恒生指数下跌，过去一周（20260119 - 20260125）纳斯达克、标普500指数、道琼斯工业平均指数分别变化 - 0.06%、 - 0.35%、 - 0.53%，恒生指数变化 - 0.36% [4] - A股大市值跌小市值涨，成长板块多数上涨，过去一周wind全A指数变化1.81%，中证A100、沪深300等指数有不同变化，从板块风格看，沪市中蓝筹下跌、成长上涨，深市蓝筹与成长均下跌，北证50指数变化2.60% [5][6] - 地产链、黄金、光伏与航空航天等领涨，30个中信行业24个行业上涨，6个行业下跌，领涨的为建材等行业，涨幅大于5.0%，黄金等ETF表现领先，周涨幅在5%以上 [6] - 过去一周我国中长久期国债收益率下降，10年期国债期货主力合约较2026年1月16日上涨0.12%，10年国债活跃券收益率较2026年1月16日下降1.26BP至1.8298%，3年及以上期限品种收益率下降 [7] - 美债收益率涨跌互现，截至2026年1月23日，10年美债收益率较2026年1月16日变化0BP至4.24%，各期限品种收益率涨跌互现 [8] - 美元贬值，人民币兑美元升值幅度较日元、欧元与英镑稍低，过去一周美元指数下降1.88%，美元兑欧元、英镑、日元分别变 - 1.87%、 - 1.89%、 - 1.43%，美元兑离岸、在岸人民币汇率下降 [9][10] - 黄金价格上涨，过去一周伦敦金现货价格上涨7.27%至4946.25美元/盎司，COMEX黄金期货价格上涨7.00%至4936.00美元/盎司，国内黄金价格同样上涨 [11] 投资建议 - 债市方面，认为2026年有降准空间，当前10年国债收益率为1.83%，具有长期投资价值，短期或有波动 [12] - A股方面，建议关注卫星、商用航天、军工等4个方向机会 [13] - 大宗方面，认为美元或继续贬值，人民币兑美汇率升值幅度或相对较低，金、银、铜、油等大宗可能继续涨价 [14]

投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装维持“买入”评级 [4][5] - 报告核心观点认为公司正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式 “技术壁垒+全球协同”将助力业绩持续增长 [2] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元 同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5] - 以2026年1月28日收盘价计算 对应2025-2027年市盈率分别为85倍、50倍和39倍 [5] 业绩预测与财务数据 - 公司预计2025年实现归母净利润2.75亿元-2.95亿元 同比增长71.13%-83.58% 预计扣非净利润2.64亿元-2.84亿元 同比增长77.70%-91.16% [3] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元 同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5] - 预测公司毛利率将从2024年的37.0%提升至2027年的40.5% 净利率将从16.8%提升至26.0% [12] - 预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的7.8%显著提升至2027年的20.7% [12] 增长驱动因素：PCB业务 - 在AI算力和汽车电子化驱动下 PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [9] - 公司作为全球直写光刻设备（LDI）龙头 其高端LDI设备匹配市场升级需求 订单需求旺盛 产能利用率维持高位 [9] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳 拓展了产品矩阵与市场空间 [9] 增长驱动因素：泛半导体业务 - 公司在泛半导体领域面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付 半导体业务逐步放量 成为新的增长动力 [9] - 公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - 公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货 该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S） 为客户提供2.xD封装光刻工序解决方案 [9] - WLP 2000设备采用多光学引擎并行扫描技术 显著提升产能效率与成品率 同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块 有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题 [9] 产能与交付保障 - 公司二期生产基地的顺利投产 保障了高端设备的及时交付能力 有望带动业绩进一步增长 [9] 公司基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日（2026年1月28日）公司最新收盘价为188.80元 [7] - 公司总股本为1.3174亿股 [7] - 公司流通市值为248.73亿元 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为芯碁微装正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，凭借“技术壁垒+全球协同”有望实现业绩持续增长 [2] - 公司2025年业绩预告显示高增长，预计归母净利润为2.75亿元-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%，扣非净利润为2.64亿元-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16% [3] - 业绩高增长主要受三大因素驱动：AI算力与汽车电子驱动PCB产业升级，公司高端直写光刻设备（LDI）订单旺盛；泛半导体设备（如先进封装、板级封装设备）获得重复订单并交付，成为新增长点；二期生产基地投产保障了高端设备的交付能力 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5][10] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5][10] - 对应每股收益（EPS）预测分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5][10] - 以2026年1月28日收盘价188.80元计算，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为85倍、50倍和39倍 [5][10] - 预测公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的37.0%提升至2027年的40.5%，净利率从2024年的16.8%提升至2027年的26.0% [12] 业务驱动因素 - **PCB业务**：在AI算力、汽车电子化驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备匹配市场升级需求，订单旺盛，产能利用率维持高位 [9] - **PCB业务**：公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [9] - **泛半导体业务**：面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [9] - **泛半导体业务**：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备 MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - **泛半导体业务**：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S），采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率，并通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块解决先进封装工艺难题 [9] - **产能保障**：公司二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付能力，有望带动业绩进一步增长 [9] 基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日最新收盘价为188.80元，总股本为1.3174亿股，流通市值为248.73亿元 [7] - 过去12个月A股价格区间为57.70元至194.88元 [7]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“增持” [6] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于汽车行业的智能化、电动化及国际化发展 涉及智能化相关的整车与零部件企业、海外销量具备潜力的整车企业以及具备国产替代效应的零部件企业 [12] 市场回顾总结 - 过去一周（2026年1月19日至1月25日） 申万汽车行业指数上涨+2.20% 跑赢Wind全部A股指数（+1.55%） 在31个申万一级行业中排名第15位 处于中游位置 [3] - 子板块中 汽车服务表现最佳 涨幅为+6.87% 其次是汽车零部件（+3.93%）和商用车（+3.61%） 摩托车及其他上涨+1.34% 乘用车子板块下跌-1.65% [3] - 申万汽车行业内 周度涨跌幅前五位的公司为新坐标（+36.30%）、铁流股份（+32.97%）、潍柴重机（+27.97%）、联诚精密（+24.75%）和威唐工业（+21.63%） 后五位的公司为斯菱智驱（-6.12%）、恒帅股份（-6.92%）、交运股份（-7.51%）、至信股份（-16.13%）和科马材料（-30.03%） [3] - 根据乘联会数据 2026年1月12日至1月18日 国内乘用车厂商日均批发量为5.12万辆/天 同比下滑-28.00% 日均零售量为5.02万辆/天 同比下滑-22.00% [3] 行业核心动态与数据 - 乘联分会初步推算 2026年1月狭义乘用车零售总市场预计约为180万辆 环比下降-20.4% 同比增长+0.3% 其中新能源零售预计约为80万辆 渗透率达44.4% [4] - 宁德时代于1月22日发布天行II轻商行业全场景定制化系列解决方案 其中轻商低温版采用了行业首款量产钠电池 该款45度电钠电池在零下30℃可即插即充 在零下40℃仍保有90%可用电量 [4] - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克于1月22日表示 可能在2027年年底前向公众出售Optimus人形机器人 公司已在工厂中使用部分机器人执行简单任务 预计到2026年底Optimus将能够执行更复杂的任务 [5] - 中国一汽自主研发的红旗全固态电池首台样车成功下线 标志着其正式迈入实车测试阶段 该电池的66Ah电芯成功通过200℃极端热滥用测试 硫化物电解质的离子电导率突破了10mS/cm的行业高水平阈值 [5][11] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注涉及智能化相关的整车、汽车零部件企业 海外销量具备潜力的整车企业 以及具备国产替代效应的零部件企业 [12] - 具体建议关注的整车公司为：北汽蓝谷 [14] - 具体建议关注的零部件公司包括：伯特利、银轮股份、隆盛科技、保隆科技、浙江仙通、豪能股份、凌云股份、沪光股份 [14] - 具体建议关注的中小市值公司包括：百合花、科捷智能 [14]

行业投资评级 - 增持（维持）[6] 核心观点 - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，可能在2027年年底前向公众出售Optimus机器人，并预计到2026年底Optimus将能够执行更复杂的任务[5] - 中国一汽自主研发的红旗全固态电池首台样车成功下线，标志着其在全固态电池技术领域正式迈入实车测试阶段[5] - 宁德时代发布天行 II 轻商行业全场景定制化系列解决方案，其中轻商低温版采用行业首款量产钠电池，该电池在零下40℃时依然保有90%可用电量[4] - 乘联分会初步推算2026年1月狭义乘用车零售总市场预计180万辆左右，其中新能源零售80万辆左右，渗透率达44.4%[4] - 投资建议关注涉及智能化相关的整车、汽零企业，海外销量具备潜力的整车企业，以及具备国产替代效应的零部件企业[12] 市场回顾 - 过去一周（2026.1.19-2026.1.25），申万汽车行业涨跌幅为+2.20%，在31个申万一级行业中排名第15位，处于中游位置[3] - 汽车行业子板块中，汽车服务表现最佳，涨跌幅为+6.87%，其次是汽车零部件+3.93%、商用车+3.61%、摩托车及其他+1.34%，乘用车板块下跌-1.65%[3] - 申万汽车行业中，涨跌幅前五位的公司为新坐标+36.30%、铁流股份+32.97%、潍柴重机+27.97%、联诚精密+24.75%、威唐工业+21.63%[3] - 根据乘联会数据，2026年1月12日-1月18日，国内乘用车厂商日均批发量为5.12万辆/天，同比-28.00%；日均零售量为5.02万辆/天，同比-22.00%[3] 行业动态与技术进步 - 红旗全固态电池试制项目历经470天集中攻关，在硫化物电解质、10Ah电芯性能、60Ah电芯工艺等关键环节取得突破[11] - 实现上车验证的红旗全固态电池66Ah电芯成功通过200℃极端热滥用测试，其硫化物电解质的离子电导率突破了10mS/cm的行业高水平阈值[11] - 红旗全固态电池首台样车下线，标志着中国一汽在耐高压模组封装和系统轻量化集成等核心领域实现重要突破[11] 具体投资建议 - 整车建议关注：北汽蓝谷[14] - 零部件建议关注：伯特利、银轮股份、隆盛科技、保隆科技、浙江仙通、豪能股份、凌云股份、沪光股份[14] - 中小市值建议关注：百合花、科捷智能[14]

报告行业投资评级 - 增持 （维持）[1] 报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年及2025年前三季度保持高增长，展望2025-2026年有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高[4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构，以电子行业为代表的科技板块估值中枢有望进一步抬升，国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、SoC芯片设计、存储等环节值得重点关注[4] - 算力依然是全年最重要的主线，重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接）[4] - 部分消费电子相关标的具备性价比，以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多，其中果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比，有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击”[4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘[8] - 赛道来看，英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道[8] - 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施部署与建设，2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%[12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：微软349亿美元（同比增长74%），亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元，预计全年1250亿美元），Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间（2026年预计超1000亿美元），谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元用于资本开支[12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展，芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等更多元场景扩展，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片新标配[18] - 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破，中国占全球模拟芯片市场的40%以上，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等应用是主要成长动力，当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大[18] - 报告列举了部分自主可控厂商2024年及2025年前三季度业绩：中芯国际（2024年营收578.0亿元，同比增长27.7%；2025Q1-3营收495.1亿元，同比增长18.2%）、寒武纪-U（2025Q1-3营收46.1亿元，同比增长2386.4%）、海光信息（2024年营收91.6亿元，同比增长52.4%）、北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35.1%）[17] - 预计中国AI芯片市场规模将从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元[15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破[22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求，据IDC预计，2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%，折叠屏手机等结构应用进一步提升了FPC用量[22] - 报告详细列出了AI PCB产业链图谱，涵盖从电子布、铜箔、树脂、填料等材料到CCL（覆铜板），再到PCB制造设备（钻孔机、曝光、电镀、检测）及最终PCB厂商的全链条[24] - 在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元[27] - 报告提供了PCB厂商、PCB设备相关标的及PCB材料相关标的的详细业绩对比数据[19][26][28] - 预计全球印刷电路板市场空间将从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元[20][21] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张，AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大需求[32] - 根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计2030年将突破300亿美元，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元[32] - 1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长[32] - 光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进[32] - 报告列举了光模块厂商2024年及2025年前三季度业绩：中际旭创（2024年营收238.6亿元，同比增长122.6%）、新易盛（2025Q1-3营收165.0亿元，同比增长221.7%）、天孚通信（2024年营收32.5亿元，同比增长67.7%）[30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心[38] - AI数据中心对配电需求更大，在全球AI、5G通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，数据中心及工业制冷需求快速上升[38] - 主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长，Intel、AMD等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗（TDP），NVIDIA H800功率密度达到700 TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围[38] - 建议关注飞龙股份、英维克、潍柴重机[38] - 报告提供了AIDC（液冷、运营商、配电）相关厂商的业绩对比数据[34] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架[35][36] 消费电子：AI赋能与市场需求回暖 - **AIoT SoC**：国产SoC市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%[44]，AI技术成为SoC架构的重要组成部分，应用广泛[44]，建议关注泰凌微、思特威、瑞芯微、恒玄科技[40]，报告提供了AIoT SoC厂商业绩对比数据[40] - **CIS（图像传感器）**：去库存加速，CIS市场需求旺盛，手机、安防和汽车是三大应用领域，随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及，汽车CIS呈现量价齐升态势[46]，国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升[46]，报告提供了CIS厂商业绩对比数据：豪威集团（2024年营收257.3亿元，同比增长22.4%）、思特威（2024年营收59.7亿元，同比增长108.9%）[46] - **消费电子ODM**：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力[49]，建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造[49]，报告提供了消费电子ODM厂商业绩对比数据：华勤技术（2025Q1-3营收1288.8亿元，同比增长69.6%）、立讯精密（2024年营收2687.9亿元，同比增长15.9%）[48] 存储：支撑现代数字化底层技术 - 存储芯片作为数据存储的核心载体，是支撑现代数字化社会运转的关键底层技术[53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速，驱动存储发展，AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求[53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元[53] - 建议关注兆易创新、江波龙、神工股份[53] - 报告提供了存储/HBM厂商业绩对比数据[51] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约2000亿元增长至2024年的近5000亿元[52] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列出了一系列科技重点公司的低估值成长股列表，包含预测归母净利润、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等数据[54] - 涉及板块包括柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、PCB、光模块、AIDC、CIS、IC设计/封装、AI服务器电源等[54] - 示例公司数据：胜宏科技（预测2026年归母净利润87亿元，同比增长70%，PE（2026）为29，年涨跌幅586.02%）、新易盛（预测2026年归母净利润160亿元，同比增长79%，PE（2026）为27，年涨跌幅424.03%）、立讯精密（预测2026年归母净利润215亿元，同比增长27%，PE（2026）为19，年涨跌幅40%）[54]

行业投资评级 - 增持 （维持） [1] 核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出 以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速 并在2025年Q1-Q3保持高增长 展望2025-2026年 有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高 [4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构 以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升 国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、Soc芯片设计、存储等环节值得重点关注 [4] - 算力依然是全年最重要的主线 重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接） [4] - 部分消费电子相关标的具备性价比 以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多 果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比 有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击” [4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日 科技行业普遍跑赢大盘 [8] - 赛道来看 英伟达产业链为算力龙头 映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道 [8] - 北美云厂商资本开支加速增长 资源高度集中于AI基础设施的部署与建设 2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元 同比增长75% 环比增长18% [12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元 微软349亿美元（同比增长74%） Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元（2026年预计超1000亿美元） 亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元 预计全年1250亿美元） [12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段 拓展应用场景带动上下游发展 芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等领域扩展 智能终端加速搭载AI本地推理能力 推动NPU成为芯片新标配 [18] - 模拟芯片国产化加速 细分领域实现突破 中国占全球模拟芯片市场的40%以上 汽车、工业、通信、消费类、人工智能是主要成长动力 当前模拟国产化率约为20% 预计国产化空间较大 [18] - 部分自主可控厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 晶圆制造：中芯国际2024年营收578.0亿元（YoY 27.7%） 2025Q1-3营收495.1亿元（YoY 18.2%） [17] - CPU/GPU：寒武纪-U 2025Q1-3营收46.1亿元（YoY 2386.4%） 归母净利润16.0亿元（YoY 321.5%） [17] - 半导体设备：北方华创2024年营收298.4亿元（YoY 35.1%） 归母净利润56.2亿元（YoY 44.2%） [17] - 中国AI芯片市场规模预测从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元 [15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升 算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破 带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破 [22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求 据IDC预计 2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7% 可穿戴设备和折叠屏手机进一步提升了FPC用量 [22] - 全球印刷电路板市场空间预计从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元 [20][21] - 部分PCB厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 沪电股份2024年营收133.4亿元（YoY 49.3%） 2025Q1-3营收135.1亿元（YoY 50.0%） [19] - 胜宏科技2025Q1-3营收141.2亿元（YoY 83.4%） 归母净利润32.4亿元（YoY 324.4%） [19] - PCB产业链涵盖上游材料（电子布、铜箔、树脂、覆铜板等）、中游PCB制造及下游设备（钻孔机、曝光设备、检测设备等） [24] - PCB设备市场持续增长 2024年中国PCB设备市场规模达290.25亿元（较上年增长11.89%） 预计2026年将达347.09亿元 [27] - 部分PCB设备公司业绩：大族数控2024年营收33.4亿元（YoY 104.6%） 2025Q1-3营收39.0亿元（YoY 66.5%） [26] - 部分PCB材料公司业绩：生益科技2025Q1-3营收206.1亿元（YoY 39.8%） 归母净利润24.4亿元（YoY 78.0%） [28] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张 AI数据中心发展加速高速光模块的发展和应用 [32] - 根据LightCounting预测 全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长 预计2030年将突破300亿美元 其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元 [32] - 1.6T升级已成为主流趋势 更多客户开始部署1.6T 预计1.6T有望保持逐季度增长 [32] - 部分光模块厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 中际旭创2024年营收238.6亿元（YoY 122.6%） 归母净利润51.7亿元（YoY 137.9%） [30] - 新易盛2025Q1-3营收165.0亿元（YoY 221.7%） 归母净利润63.3亿元（YoY 284.4%） [30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增 数据中心需求持续增长 市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心 [38] - AI数据中心对配电需求更大 数据中心及工业制冷需求快速上升 [38] - 主流芯片功耗密度持续提升 散热需求快速增长 NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W 已突破传统风冷系统散热能力范围 [38] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架 [35][36] - 部分AIDC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 液冷：英维克2024年营收45.9亿元（YoY 30.0%） [34] - 运营商：宝信软件2024年营收136.4亿元（YoY 5.6%） [34] - 配电：潍柴重机2025Q1-3营收44.3亿元（YoY 51.1%） [34] 消费电子：AI赋能与市场回暖 - 国产SoC市场规模持续增长 2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元 同比增长10.7% [44] - SoC芯片在AI领域应用广泛 为边缘设备提供更强大的智能处理能力 应用场景包括智能终端、智能家居、物联网、汽车电子、工业、医疗、数据中心等 [44] - 部分AIOT SoC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 恒玄科技2024年营收32.6亿元（YoY 49.9%） 归母净利润4.6亿元（YoY 272.5%） [40] - 瑞芯微2025Q1-3营收31.4亿元（YoY 45.5%） 归母净利润7.8亿元（YoY 121.7%） [40] - 去库存加速 CIS市场需求旺盛 手机、安防和汽车是三大应用领域 随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及 汽车CIS呈现量价齐升态势 [46] - 国产CIS厂商加大市场开拓力度 高端产品占比有望持续提升 [46] - 部分CIS厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 豪威集团2024年营收257.3亿元（YoY 22.4%） 归母净利润33.2亿元（YoY 498.1%） [46] - 思特威2025Q1-3营收63.2亿元（YoY 50.1%） 归母净利润7.0亿元（YoY 156.0%） [46] - ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作 开拓新领域市场 提升自身核心竞争力 [49] - 部分消费电子ODM厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 华勤技术2025Q1-3营收1288.8亿元（YoY 69.6%） [48] - 立讯精密2024年营收2687.9亿元（YoY 15.9%） 归母净利润133.7亿元（YoY 22.0%） [48] 存储：市场需求持续上升 - 存储芯片作为数据存储的核心载体 是支撑现代数字化社会的关键底层技术 [53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速 驱动存储发展 AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求 [53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元 创历史新高 其中NAND Flash市场规模696亿美元 DRAM市场规模973亿美元 [53] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约1000亿元增长至2024年的近5000亿元 [52] - 部分存储厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 兆易创新2024年营收73.6亿元（YoY 27.7%） 归母净利润11.0亿元（YoY 584.2%） [51] - 江波龙2024年营收174.6亿元（YoY 72.5%） 归母净利润5.0亿元（YoY 160.2%） [51] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列举了截至2025年12月31日部分科技重点公司的低估值成长股数据 涉及柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、光模块、AIDC、CIS等多个板块 提供了2025E和2026E的预测归母净利润、同比增长率、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等信息 [54]

宏观经济数据表现 - 2025年12月规模以上工业增加值同比增长5.2%，环比增长0.49%，全年累计增长5.9%[13] - 2025年第四季度GDP同比增长4.5%，较第三季度下滑0.3个百分点，全年GDP增速为5%[6][32] - 2025年12月社会消费品零售总额为45136亿元，同比增长0.9%，增速较上月下降0.4个百分点，全年总额为501202亿元，增长3.7%[6][13] - 2025年全国固定资产投资（不含农户）为485186亿元，同比下降3.8%，民间投资下降6.4%[13] 工业生产与投资结构 - 12月工业生产三大门类中，采矿业增加值同比增长5.4%，制造业增长5.7%，电力等供应业增长0.8%，仅制造业有所回升[14] - 12月各行业生产普遍回升，但汽车、食品、其他运输设备及黑色金属冶炼行业生产下降，其中汽车生产下降幅度突出[5][16] - 2025年制造业投资同比增长0.6%，增速下降1.3个百分点；基础设施投资同比下降2.2%，跌幅扩大1.1个百分点[6][20] - 2025年全国房地产开发投资为82788亿元，同比下降17.2%，降幅扩大1.3个百分点，是固定资产投资下滑的主要拖累[6][21] 消费细分与政策展望 - 12月消费中，金银珠宝和中西药品消费回落较多，汽车消费跌幅收窄，通讯器材消费维持20%以上的增速[6][24] - 第四季度GDP增长中，净出口贡献率上升，消费支出和资本形成总额贡献率下滑，反映外需偏强、内需偏弱格局[6][31] - 政策展望将坚持内需主导，通过实施更积极的财政政策和适度宽松的货币政策，扩大内需以推动经济实现“十五五”良好开局[7][32]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 过去一周美股三大指数下跌、恒生指数上涨，A股大市值跌小市值涨有色与科技等领涨，我国国债多数期限品种收益率下降，美债收益率整体提升，美元走强人民币兑美元走强，黄金价格上涨 [5][7][8][9][10][12] - 2026年1月15日央行下调各类结构性货币政策工具利率0.25个百分点，完善结构性工具并加大支持力度，2026年降准降息仍有空间 [12][13] - 特朗普威胁对欧洲8国加征关税以购买格陵兰岛，欧盟多国考虑反制 [14] - 后市A股投资者风险偏好有望保持较高状态，债市可能持续窄幅波动，10年国债收益率在1.85%以上具有配置价值，黄金等贵金属价格长期看涨但短期波动可能加大 [15][16] 根据相关目录分别进行总结 股票市场表现 - 过去一周（20260112 - 20260118）纳斯达克、标普500指数与道琼斯工业平均指数分别变化 - 0.66%、 - 0.38%与 - 0.29%，纳斯达克中国科技股指数变化3.70%，恒生指数变化2.34% [5] - 过去一周wind全A指数变化0.49%，中证A100、沪深300、中证500、中证1000、中证2000与wind微盘股分别变化 - 0.29%、 - 0.57%、2.18%、1.27%、0.94%与1.96% [7] - 从板块风格看，上证50与科创板50分别变化 - 1.74%与2.58%，深证100与创业板指数分别变化0.39%与1.00%，北证50指数变化1.58% [7] - 从行业表现看，30个中信行业10个行业上涨，20个行业下跌，领涨的为计算机、电子、传媒与有色，过去一周涨幅大于3.0% [7] 债券市场表现 - 过去一周（20260112 - 20260118）10年期国债期货主力合约较2026年1月9日上涨0.26%，10年国债活跃券收益率较2026年1月9日下降3.58BP至1.8424%，多数期限品种收益率下降 [8] - 过去一周（20260112 - 20260118）美债走熊，截至2026年1月16日，10年美债收益率较2026年1月9日变化6BP至4.24%，各期限品种收益率均提升，收益率曲线整体上移 [9] 汇率市场表现 - 过去一周（20260112 - 20260118）美元指数提升0.23%，美元兑欧元、英镑与日元分别变化0.30%、0.20%与0.12% [10] - 美元兑人民币汇率下降，美元兑离岸人民币汇率截至2026年1月16日下降0.12%至6.9674，美元兑在岸人民币汇率截至2026年1月16日下降0.19%至6.9690 [10] 黄金市场表现 - 过去一周（20260112 - 20260118）伦敦金现货价格上涨2.61%至4611.05美元/盎司，COMEX黄金期货价格上涨2.62%至4590.00美元/盎司 [12] - 国内上海金现货上涨2.90%至1032.63元/克，期货上涨4.10%至1032.32元/克 [12] 货币政策动态 - 2026年1月15日央行下调各类结构性货币政策工具利率0.25个百分点，各类再贷款一年期利率从1.5%下调到1.25%，其他期限档次利率同步调整 [12] - 央行增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿，支农支小再贷款额度5000亿，并在支农支小再贷款项下设立民营企业再贷款，额度1万亿元 [12] - 展望2026年，降准降息仍有空间，目前金融机构法定存款准备金率平均为6.3%，汇率当前不构成很强的外部约束，内部银行净息差企稳且有长期存款到期重定价及再贷款利率下调有助于为降息创造空间 [13] 地缘政治局势 - 美国东部时间1月17日，特朗普表示2月1日起对丹麦、挪威等8国出口至美国的所有商品加征10%关税直至就购买格陵兰岛达成协议 [14] - 1月18日，欧盟多国考虑对价值930亿欧元的输欧美国商品加征关税或限制美企以反制，欧盟27国开会讨论重启清单，等2月1日看美方行动再决定 [14] 后市展望 - A股投资者风险偏好有望保持较高状态，建议关注贵金属、存储、创新药、算力、人工智能等方向的投资机会 [15] - 债市可能持续窄幅波动，10年国债收益率在1.85%以上具有配置价值 [15] - 黄金等贵金属价格长期看涨逻辑未变，短期格陵兰岛局势升级下可能加大波动 [16]