报告公司投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 受益半导体设备需求旺盛公司营收稳健增长 盈利能力相对稳定 期间费用率略降 存货和合同负债高增 现金流回款显著好转 平台化布局多种设备有望受益HBM新增需求 维持“增持”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长 - 2024年公司实现营收56.18亿元 同比+44.5% 其中清洗设备营收40.57亿元 同比+55.2% 占比72.2% 其他半导体设备营收11.37亿元 同比+21.0% 占比20.2% 先进封装湿法设备营收2.46亿元 同比+53.6% 占比4.4%[7][8] - 2024年公司实现归母净利润11.53亿元 同比+26.7% 扣非净利润为11.09亿元 同比+26.7%[7][8] - Q4单季营收为16.41亿元 同比+44.1% 环比+4.3% 归母净利润为3.95亿元 同比+66.0% 环比+25.4%[7][8] 公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降 - 2024年毛利率为48.9% 同比-3.1pct 其中清洗设备为46.2% 同比-1.1pct 其他半导体设备为59.2% 同比+1.2pct 先进封装湿法设备为28.8% 同比-12.0pct[7][9] - 2024年期间销售净利率为20.5% 同比-2.9pct 期间费用率为25.3% 同比-3.4pct 其中销售费用率为7.5% 同比-0.9pct 管理费用率为5.3% 同比+0.2pct 研发费用率为13.0% 同比-2.8pct 财务费用率为-0.5% 同比+0.2pct[7][9] - Q4单季毛利率为49.8% 同环比+0.7pct/+4.7pct 销售净利率为24.1% 同环比+3.2pct/+4.0pct[7][9] 存货&合同负债高增，现金流回款显著好转 - 截至2024Q4末公司合同负债为11.06亿元 同比+26.2% 存货为42.32亿元 同比+7.8%[7][14] - Q4公司经营性现金流为6.49亿元 同比大幅转正 主要系公司销售回款较上期增加 以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致[7][14] 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求 - 公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”战略方针 成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备[7][19] - 清洗设备2023年国内市占率约为23% SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平[7][19] - 电镀设备已成功实现批量销售 三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀 前道大马士革铜互连电镀设备适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺 后道电镀设备能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan - Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺[7][19] - 立式炉管设备LPCVD已通过多家FAB验证并量产 ALD陆续进入客户端验证[19] - 涂胶显影设备Ultra Lith支持包括i - line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺 目前正在客户端进行验证[19] - PECVD设备已在客户端验证TEOS及SiN工艺 无应力CMP、刻蚀设备有望陆续导入客户端验证[19] 盈利预测与投资评级 - 公司主业持续增长+产品品类不断拓展 基本维持2025 - 2026年归母净利润为15.5/18.7亿元 预计2027年归母净利润为20.7亿元 当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍 维持“增持”评级[7][20]