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芯原股份:公司事件点评报告:IP云集,全球领先的芯片设计服务能力实现一站式芯片定制-20250304

报告公司投资评级 - 增持(维持)[1] 报告的核心观点 - 公司自二季度起经营情况快速扭转 2024 年第三季度营业收入创历年三季度收入新高 第四季度收入同比增长超 17% 全年营业收入预计基本与 2023 年持平 公司收入受半导体行业下行周期影响较晚、恢复增长较早 拥有全球领先的芯片设计服务能力 基于自有的 IP 提供面向 AI 应用的软硬件芯片定制平台解决方案 维持“增持”投资评级[5][9] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 展示了芯原股份与沪深 300 的市场表现对比图[2][3] 相关研究 - 芯原股份发布 2024 年业绩快报 2024 年度预计实现营业收入 232,258.81 万元 同比下降 -0.66% 预计实现归属于上市公司股东的净利润 -60,523.74 万元 同比增亏 预计实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润 -64,363.27 万元 同比增亏[4] 投资要点 - Q2 起经营情况快速扭转 营收同比持平 自二季度起经营情况快速扭转 第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平 2024 年第三季度营业收入创历年三季度收入新高 同比增长 23.60% 第四季度收入同比增长超 17% 芯片设计业务收入同比增长约 81% 知识产权授权使用费业务收入同比下降约 28% 量产业务收入同比增长约 32% 全年营业收入预计基本与 2023 年持平[5] - NPU IP 集成于 AI 芯片 下游市场应用广泛 公司的神经网络处理器(NPU)IP 已被 72 家客户用于其 128 款人工智能芯片中 集成了公司 NPU IP 的 AI 类芯片已在全球范围内出货超过 1 亿颗 这些内置公司 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备等 10 余个市场领域 还推出了一系列创新的 AI - ISP、AI - GPU、AI - Video 等 IP 子系统 可给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升[6] - 一站式芯片定制 全球领先的芯片设计服务能力 公司拥有从先进 5nm FinFET、22nm FD - SOI 到传统 250nmCMOS 制程的设计能力 所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等 已有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD - SOI 工艺节点芯片的成功流片经验 芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证 推出了功能安全(FuSa)SoC 平台的总体设计流程等[7][8] - 盈利预测 预测公司 2024 - 2026 年收入分别为 23.23、28.37、36.54 亿元 EPS 分别为 -1.21、0.02、0.27 元 当前股价对应 PE 分别为 -62、3007、274 倍[9] 财务数据 - 给出 2023A、2024E、2025E、2026E 主营收入、归母净利润、摊薄每股收益、ROE 等预测指标数据及增长率[11] - 给出 2023A、2024E、2025E、2026E 资产负债表、利润表、现金流量表数据及主要财务指标数据[12]