报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年度显示驱动芯片及非显示类芯片封装测试需求回暖，公司封装与测试收入保持较快增长，但扣非前后归母净利润有所下降，主要因股份支付费用、固定成本及费用、研发费用增长 [3] - 非显示类业务是公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展重点，公司将深耕非显示类业务后段制程，拓展相关技术，与客户深度合作，拓宽服务领域 [4] 报告各部分总结 事件 - 2月26日公司披露2024年度业绩快报公告，预计实现营收19.60亿元，同比+20.29%；归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55% [2] 投资要点 - 需求回暖使公司封装与测试收入增长，净利润下降因股份支付费用、固定成本及费用、研发费用增加 [3] - 发力非显封测，布局后段制程，延伸技术产品线，拓展DPS封装技术，与客户合作提供解决方案，拓宽服务领域，已积累众多优质客户资源 [4] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入19.6/22.6/26.5亿元，归母净利润3.1/4.0/5.2亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为49倍、38倍、29倍 [5][7] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|1629|1960|2260|2650| |增长率(%)|23.71|20.29|15.32|17.26| |EBITDA（百万元）|701.63|810.14|976.39|1170.17| |归属母公司净利润（百万元）|371.66|313.28|400.14|520.45| |增长率(%)|22.59|-15.71|27.72|30.07| |EPS(元/股)|0.31|0.26|0.34|0.44| |市盈率（P/E）|41.27|48.96|38.33|29.47| |市净率（P/B）|2.63|2.56|2.45|2.32| |EV/EBITDA|23.99|18.10|14.74|12.08| [9] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2023 - 2026年分别为23.7%、20.3%、15.3%、17.3%；营业利润增长率分别为28.1%、 - 12.2%、23.9%、30.1%；归属于母公司净利润增长率分别为22.6%、 - 15.7%、27.7%、30.1% [12] - 获利能力：毛利率分别为35.7%、31.3%、33.1%、35.0%；净利率分别为22.8%、16.0%、17.7%、19.6%；ROE分别为6.4%、5.2%、6.4%、7.9%；ROIC分别为5.4%、4.7%、6.0%、7.4% [12] - 偿债能力：资产负债率分别为18.5%、14.3%、15.4%、14.7%；流动比率分别为3.06、2.93、2.69、2.88 [12] - 营运能力：应收账款周转率分别为13.58、10.96、10.92、10.97；存货周转率分别为2.72、3.04、2.93、2.98；总资产周转率分别为0.27、0.28、0.31、0.35 [12] - 每股指标：每股收益分别为0.31、0.26、0.34、0.44；每股净资产分别为4.90、5.05、5.26、5.55 [12] - 估值比率：PE分别为41.27、48.96、38.33、29.47；PB分别为2.63、2.56、2.45、2.32 [12] - 现金流量表：经营活动现金流净额分别为541、579、1017、1036；投资活动现金流净额分别为 - 763、 - 1284、 - 595、 - 595；筹资活动现金流净额分别为1709、 - 418、 - 200、 - 240；现金及现金等价物净增加额分别为1490、 - 1106、221、202 [12]