报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司业绩高增，Q4产品结构调整及载板业务拖累利润 基于公司AI客户导入顺利以及ABF载板放量节奏，上调2025、2026年利润预期，新增2027年利润预期，维持“买入”评级[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%，扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34% 单Q4实现营收48.58亿元，同比增长19.51%，环比增长2.74%；归母净利润3.90亿元，同比下降20.50%，环比下降22.22%；毛利率21.95%，同比下降2.23pct，环比下降3.44pct；净利率8.04%，同比下降4.00pct，环比下降2.55pct[3] - 预计2025 - 2027年归母净利润为26.08/32.76/38.49亿元（原值为24.89/29.78亿元），EPS为5.08/6.39/7.50元，当前股价对应PE为25.0/19.9/16.9倍[3] - 2024年公司PCB/封装基板/电子装联分别实现营收104.94/31.71/28.23亿元，同比分别增长29.99%/37.49%/33.20%；毛利率同比分别增长5.07pct、下降5.72pct、下降0.26pct[4] 业务分析 - PCB业务稼动率显著提升，数据中心及高速交换机、光模块需求显著增长，营收和利润率同步提升[4] - 载板业务客户拓展和项目导入顺利，营收显著增长，但广州封装基板项目产能爬坡对整体利润率造成负向影响[4] - 电子装联业务在数据中心及汽车电子领域需求增长的背景下稳定增长[4] 未来关注重点 - 2025年PCB需求重点在AI及汽车领域，关注国内及海外AI客户的订单释放节奏[4] - 2025年公司广州封装基板处于产能爬坡关键时期，关注ABF载板订单放量情况以及盈亏平衡点[4] - 2025年关注BT载板存储等市场需求的恢复情况，以及工厂稼动率水平[4]