报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [2][4][52] 报告的核心观点 - 公司深耕微电子焊接材料领域，募投项目有望打开成长空间，预计2024 - 2026年归母净利润分别为1.04、1.29、1.60亿元，对应PE分别为26.5、21.4、17.2倍，微电子焊接材料行业成长空间大，公司作为锡膏龙头成长空间广阔 [4][52] 根据相关目录分别进行总结 深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔 - 公司是微电子焊接材料领先企业，2019 - 2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一，客户覆盖冠捷科技、中兴通讯等国内知名企业，2014年开始多元化布局，产品应用于多个产业环节和行业 [4][7] - 公司董事长廖高兵与陈运华女士为共同实际控制人，股权结构稳定，公司有多家全资子公司，还设立了海外孙、子公司，坚定出海战略 [11][12] - 2018 - 2023年公司营业收入和归母净利润复合增速分别达15.6%和20.03%，2024年前三季度收入同比+20.38%，但因原材料价格上涨归母净利润同比 - 5.58%，公司费用管控能力较强，期间费用率呈下降趋势 [16][19] - 公司原募投项目投资1.78亿元扩产，2024年3月公告追加1.59亿元自有资金，共投资3.37亿元，增加扩产产品品类，新设立江苏唯特偶作为实施主体 [21] “小产品、大市场”，AI驱动电子焊接材料高质量发展 - 微电子焊接材料用于电子装联环节，SMT贴片是重点发展方向，电子级锡焊料国内市场规模约300亿，2023年全球市场规模68.91亿美元，预计2030年达108.88亿美元 [26][28] - 消费电子行业经历PC和智能手机时代，AI技术有望推动其复苏，AI手机渗透率有望快速提升，AI也驱动半导体高端化，推动需求和先进封装发展，锡焊料产品有精细化、绿色化、低温化趋势 [34][37][40] - 国内微电子焊接材料行业以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”，锡膏市场外资占50%，内资厂商实现国产替代空间大，公司已与国内知名客户建立稳定合作，海外市场发展空间大 [45][47] 盈利预测 - 核心假设基于公司项目规划，预计2024 - 2026年微电子焊接材料收入增速分别为23.8%、12.6%、15.1%，微电子辅助焊接材料收入增速分别为 - 13.9%、77%、22% [51] - 预计2024 - 2026年营业收入分别为11.16、13.29、15.44亿元，归母净利润分别为1.04、1.29、1.60亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [2][52]