报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报，业绩高增，PCB业务把握结构性机会，封装基板业务推动高端产品导入，考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构优化、国产算力需求提升、封装基板景气度有望修复、新建项目能力持续优化，调整盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现收入213.31/249.61/290.39亿元，归母净利润分别为27.32/31.95/35.77亿元，EPS分别为5.33/6.23/6.97元，对应PE分别为23.9/20.4/18.2倍，公司仍具性价比 [3][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 股票代码002916.SZ，市场价格为人民币127.07，板块评级“强于大市”，发行股数512.88百万，流通股511.55百万，总市值65,171.35百万人民币，3个月日均交易额1,200.29百万人民币，主要股东中航国际控股有限公司持股63.97% [1][2][8] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为4.6%、 - 11.1%、27.7%、50.8%，相对深圳成指涨幅分别为 - 2.9%、 - 12.4%、28.7%、38.2% [2] 财务数据 历史数据 - 2024年全年实现收入179.07亿元，同比+32.39%，归母净利润18.78亿元，同比+34.29%，扣非归母净利润17.40亿元，同比+74.34%；24Q4实现营收48.58亿元，同比+19.51%/环比+2.74%，归母净利润3.90亿元，同比 - 20.50%/环比 - 22.22%，扣非归母净利润3.64亿元，同比+39.50%/环比 - 22.93%；2024年毛利率24.83%，同比+1.40pcts，归母净利率10.48%，同比+0.15pct，扣非归母净利率9.72%，同比+2.34pcts；2024Q4毛利率21.95%，同比 - 2.23pcts/环比 - 3.44pcts，归母净利率8.02%，同比 - 4.04pcts，扣非归母净利率7.49%，同比+1.07pcts [8] 预测数据 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入（人民币百万）|21,331|24,961|29,039| |增长率(%)|19.1|17.0|16.3| |EBITDA（人民币百万）|4,156|4,580|5,078| |归母净利润（人民币百万）|2,732|3,195|3,577| |增长率(%)|45.5|17.0|12.0| |最新股本摊薄每股收益（人民币）|5.33|6.23|6.97| |市盈率(倍)|23.9|20.4|18.2| |市净率(倍)|4.0|3.6|3.2| |EV/EBITDA(倍)|15.7|13.6|11.7| |每股股息 (人民币)|2.2|2.6|2.9| |股息率(%)|1.7|2.0|2.2| [7] 业务情况 PCB业务 - 2024年实现营收104.94亿元，同比+29.99%，毛利率31.62%，同比+5.07pcts；通信领域受益于高速交换机、光模块产品需求增长，盈利能力改善；数据中心受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场；汽车电子订单增速连续第三年超50%，新客户定点项目需求释放，ADAS相关产品需求稳步增长 [8] 封装基板业务 - 2024年实现营收31.71亿元，同比+37.49%，毛利率18.15%，同比 - 5.72pcts；毛利率下降主要系广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价、下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率下降等因素影响；BT基板方面，存储类、处理器芯片类、RF射频类产品在能力建设和市场开发上有进展；FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力；无锡基板二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，但尚处早期阶段，对利润有负向影响 [8]