报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][5] 报告的核心观点 - 2024年公司营收179.07亿元，同比+32.39%；归母净利润18.78亿元，同比34.29%；扣非后净利润17.40亿元，同比+74.34% [5] - 新产线爬坡等因素使短期业绩承压，2024年第四季度收入48.58亿元，同比+19.51%，环比+2.74%；归母净利润3.90亿元，同比-20.50%，环比-22.22%；扣非净利润3.64亿元，同比+39.50%，环比-22.93%；毛利率21.95%，较第三季度的25.40%下滑 [5] - 数据中心领域订单显著增长，2024年PCB业务营收104.94亿元，同比+29.99%，占营收比58.60%，毛利率31.62%；封装基板业务营收31.71亿元，同比37.49%，占营收比17.71%，毛利率18.15%；电子装联业务营收28.23亿元，同比33.20%，占营收比15.76%，毛利率14.40% [5] - 深化核心技术攻关与市场端客户认证，加速高端产品全周期导入，BT类封装基板存储类、处理器芯片类、RF射频类产品均有进展，FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力 [5] - 预计公司2025 - 2027年营业收入211.59/235.18/256.35亿元，归母净利润25.57/30.41/35.49亿元，对应PE分别为25.67/21.59/18.50倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 2025年3月13日收盘价128.00元，流通股本5.12亿股，每股净资产28.50元，总股本5.13亿股 [2] 盈利预测 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|13526|17907|21159|23518|25635| |收入增长率(%)|-3.33|32.39|18.16|11.15|9.00| |归母净利润(百万元)|1398|1878|2557|3041|3549| |净利润增长率(%)|-14.81|34.29|36.20|18.90|16.72| |EPS(元)|2.73|3.66|4.99|5.93|6.92| |PE|26.00|34.15|25.67|21.59|18.50| |ROE(%)|10.60|12.85|15.83|16.94|17.70| |PB|2.76|4.39|4.06|3.66|3.27| [4] 公司财务报表及指标预测 利润表 - 营业收入2023 - 2027年分别为13526.43、17907.45、21159.01、23517.62、25635.29百万元，增长率分别为-3.3%、32.4%、18.2%、11.1%、9.0% [7] - 营业利润增长率分别为-18.9%、45.1%、35.5%、18.3%、16.1%；净利润增长率分别为-14.8%、34.3%、36.2%、18.9%、16.7% [7] 资产负债表 - 资产总额2023 - 2027年分别为22606.87、25302.25、27575.37、30003.31、32594.05百万元 [7] - 负债总额分别为9419.96、10656.35、11387.55、12020.38、12515.85百万元；资产负债率分别为41.7%、42.1%、41.3%、40.1%、38.4% [7] 现金流量表 - 经营活动产生现金流量2023 - 2027年分别为2589.28、2982.22、4060.04、5167.44、5991.91百万元 [7] - 投资活动产生现金流量分别为-3561.07、-1925.05、-2415.39、-2393.18、-2788.59百万元 [7] 财务指标 - 毛利率2023 - 2027年分别为23.4%、24.8%、25.8%、26.0%、26.4%；营业利润率分别为10.3%、11.3%、13.0%、13.8%、14.7% [7] - ROE分别为10.6%、12.8%、15.8%、16.9%、17.7%；ROA分别为6.4%、7.8%、9.7%、10.6%、11.3% [7]