报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][8][76] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是激光直写设备龙头，技术延伸快速成长，业绩增长迅速，PCB设备为营收主力且持续增长，泛半导体设备占比小但毛利率高，预计成增长主力 [8] - PCB领域产品结构升级，海外需求持续增长，直写光刻设备需求将因行业规模增长、产品结构高端化和精细度提升而增加，AI和产能转移将驱动公司设备需求繁荣 [8] - 泛半导体领域持续开拓新兴市场，直写光刻在先进封装等领域有优势，公司产品已交付多家头部企业，并在多领域积极布局 [8] - 预计公司2024 - 2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18×，因技术领先、底层技术平台延伸性强，给予“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长 - 报告研究的具体公司成立于2015年，是LDI技术平台性企业，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域 [8] - 董事长程卓为实际控制人及第一大股东，鹏鼎控股持有公司股权 [12] - 2019 - 2024年营收CAGR约36%，归母净利CAGR约28%，2024年营收9.54亿元，同比增长15.09%，利润率基本稳定 [14] - PCB设备为主导业务持续增长，2020 - 2023年营收CAGR为28.01%，平均毛利率38.5%；泛半导体设备高速增长，2020 - 2023年营收CAGR高达156%，平均毛利率60.2%，2023年泛半导体业务增长绝对值超PCB业务，已成为增长主力 [16][18] - 2019 - 2023年研发支出不断提升，CAGR为35%，2023年研发人员占比40%；期间费用率整体下降，规模效应凸显 [21] PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长 直接成像：技术优势&成本优势双重优势，高端PCB光刻主流技术 - 直接成像是主要的PCB光刻技术，无需底片，在大规模PCB制造领域与传统曝光技术相对 [24] - 直写光刻在PCB领域具备成本和技术优势，成本上减少工序、节约成本、生产更柔性化，技术上精度和良品率等指标优异，能满足中高端PCB要求 [26][28] - 直写曝光技术可在不同技术水平的PCB中广泛应用，已成为中高端PCB制造主流技术，在低端PCB领域渗透率提高取决于设备降本情况 [31] PCB精细度提升，直写光刻加速替代 - PCB市场规模持续增长，2023 - 2028年将以5.4%的CAGR增长至904亿美元，产业向高密度等方向发展，中高端PCB产品占比不断提升，有助于直写光刻加速替代 [32] - 中高端PCB产品精度需求不断提高，多层板、HDI板等最小线宽要求较2019年明显提升 [34] PCB直写光刻市场规模持续增长 - 2023年全球PCB直接成像设备产量预计1588台，2018 - 2023年CAGR为21%，销售额预计9.16亿美元，CAGR为6.3% [35] - 2023年中国PCB直接成像设备产量预计981台，2018 - 2023年CAGR为37%，销售额预计4.94亿美元，CAGR为10%，出货量和销售额增速均高于全球平均 [40] - 报告研究的具体公司2018 - 2023年PCB营收CAGR高达62%，阿尔法显著，源于高端化、国际化和大客户战略 [45] AI+产能转移驱动芯碁PCB设备需求繁荣期 - AI发展将成为PCB行业升级重要驱动力，带动对大尺寸等PCB产品需求，直接成像设备替代传统曝光设备需求强劲，公司PCB业务将持续高速增长 [48] - 因国际贸易摩擦等，PCB企业倾向在东南亚投资设厂，Prismark预计2028年亚洲（除中国和日本）PCB规模达304亿美元，2023 - 2028年复合增速8%，产业转移是设备厂商增长机遇 [48] - 报告研究的具体公司线路LDI和阻焊直接成像系列获头部客户采用，海外战略顺利实施，海外业务成业绩增长重要引擎 [49] 泛半导体：LDI技术为基，持续开拓新兴市场 直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛 - 直写光刻是微纳光刻重要细分技术，分为光学直写光刻和带电粒子直写光刻，公司主要布局激光直写光刻技术领域 [51] - 直写光刻和掩膜光刻应用领域区别大，直写光刻在衬底翘曲等光刻应用领域自适应调整能力强，具有成品率高、灵活性高、成本低等优点，主要应用于掩膜版制造等领域 [52] 细分市场需求不断崛起 - 先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮：先进封装成为后摩尔时代半导体提升性能关键，全球先进封装市场规模将由2022年443亿美元增长到2028年786亿美元，CAGR为10%，大陆先进封装市场规模预计2025年超千亿 [56][57] - 光刻设备是先进封装关键工艺设备，需求将持续增长，LDI有望在未来3年逐步成熟并占据一定市场份额 [58][59] - 报告研究的具体公司先进封装直写光刻设备适用于更高算力大面积芯片，已交付多家头部企业并获重复订单 [60] - 掩膜版制版：国产替代持续进行：掩膜版制版基本使用直写光刻技术，激光直写光刻主要应用于FPD和IC中低端掩膜版制版领域 [61] - 掩膜版市场规模超50亿美元，半导体芯片需求增加有望带动增长，报告研究的具体公司技术水平进步，有望受益需求提升 [64][66] - 引线框架:高集成方向发展，国产替代诉求迫切：引线框架封装材料向高密度等方向演进，蚀刻工艺成未来发展主要方向，直写光刻有望替代传统间接曝光技术 [67][69] - 2023年全球半导体引线框架市场规模约35.3亿美元，2030年预计达47.02亿美元，2024 - 2030年复合增长率4.1% [69] - 新型显示：Mini/Micro - LED带动直写光刻设备需求增加：Mini/Micro LED作为新型显示技术预计高速增长，其精度要求高，有利于直写光刻快速渗透 [70] - 新能源光伏：抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案：铜电镀技术用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能“提效”“降本”，应用前景广阔 [71] - 报告研究的具体公司产品用于铜电镀工艺图形化环节，技术指标优异，客户开拓顺利，未来将随电镀铜技术成熟扩张 [72] 盈利预测 - 预计公司2024 - 2026年营业收入9.54/13.95/18.71亿元，增速分别为15%/46%/34%，综合毛利率40.4%/41.00%/41.9% [73] - PCB系列产品预计2024/2025/2026年以21%/47%/26%增速增长，实现营收7.12/10.47/13.19亿元，毛利率为35%/36%/36% [73] - 泛半导体系列预计2024/2025/2026年以 - 10%/57%/62%增速增长，实现营收1.69/2.65/4.30亿元，毛利率为55%/55%/55% [74] - 选取芯源微、长川科技和华峰测控作为可比公司，预计公司2024 - 2026年归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18× [76]