报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司2024年业绩高增，国产PCB龙头深度受益AI大周期，预计2025 - 2027年归母净利润分别为25.38亿、30.81亿、36.37亿元，维持“买入”评级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 基本状况 - 总股本512.88百万股，流通股本511.55百万股，市价128.00元，市值65,648.32百万元，流通市值65,478.95百万元 [1] 股价与行业 - 市场走势对比 - 2024年实现营收179.07亿元，yoy + 32.39%，归母净利润18.78亿元，yoy + 34.29%，扣非归母净利润17.4亿元，yoy + 74.34%，毛利率24.83%，yoy + 1.4pct，净利率10.49%，yoy + 0.16pct [4] - 2024Q4营收48.58亿元，yoy + 19.51%，qoq + 2.74%；归母净利润3.9亿元，同比yoy - 20.5%，qoq - 22.22%；扣非归母净利润3.64亿元，yoy + 39.5%，qoq - 22.93%。毛利率21.95%，yoy - 2.23pct，qoq - 3.45pct，净利率8.04%，yoy - 4pct，qoq - 2.55pct [4] PCB业务 - 2024年PCB业务实现营收104.94亿元，yoy + 29.99%，毛利率31.62%，yoy + 5.07pct [6] - 通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，订单规模同比快速增长，产品结构优化，盈利能力改善 [6] - 数据中心领域因云服务厂商资本开支面向AI算力基础设施投入，叠加通用服务器平台迭代升级，订单同比显著增长，成为第二个达20亿元级订单规模的下游市场 [6] - 汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势，订单需求持续释放，订单增速连续三年超50%，增量来自新客户定点项目和ADAS相关产品需求增长 [6] 封装基板 - 2024年封装基板业务实现营收31.71亿元，yoy + 37.49%，毛利率18.15%，yoy - 5.72pct [8] - BT类封装基板中，存储类产品推动客户新一代高端DRAM产品项目导入及量产，处理器芯片类产品实现制造和工艺技术能力提升 [8] - RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入，完成主要客户认证审核 [8] - FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，送样认证有序推进，广州封装基板项目产能爬坡，已承接批量订单 [8] 投资建议 - 考虑宏观环境不确定性，预计2025 - 2027年归母净利润分别为25.38亿、30.81亿、36.37亿元，此前预计2025 - 2026年为27.47亿、32.4亿元，按2025/3/13收盘价，PE为25.9/21.3/18倍，维持“买入”评级 [9] 盈利预测表 - 资产负债表展示了2024A - 2027E的货币资金、应收票据等多项资产和负债数据 [11] - 利润表展示了2024A - 2027E的营业收入、营业成本等多项利润相关数据 [11] - 现金流量表展示了2024A - 2027E的经营活动现金流、投资活动现金流等数据 [11] - 主要财务比率展示了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标在2024A - 2027E的情况 [11] - 每股指标展示了每股收益、每股经营现金流等在2024A - 2027E的数据 [11] - 估值比率展示了P/E、P/B、EV/EBITDA等在不同年份的情况 [11][12]