报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][22] 报告的核心观点 - 公司是半导体厂房系统集成工程龙头，受益于中国和东南亚半导体扩产需求，洁净室工程壁垒高，半导体国产替代加速，资本开支高位，先进制程晶圆厂投资预期上升，公司服务龙头生产商，中标多个项目，预测2025 - 2027年归母净利润4.11/5.30/6.51亿元，每股收益1.93/2.49/3.05元，同比-35.4%/+29.1%/+22.8% [3][22] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024年营业收入53.8亿元，同比+68.1%，归母净利润6.36亿元，同比+121.6%，在手重大项目施工推进顺利带动增长；2024H2营业收入25.3亿元，环比上半年-11.2%，归母净利4.0亿元，环比上半年+61.5%，因项目施工进入尾声成本投入下降 [1][7] - 2024年毛利率14.0%，较上年降0.17个百分点，新加坡地区毛利率21.2%，升7.6个百分点，国内毛利率7.7%，降5.7个百分点；归母净利率11.8%，提升2.8个百分点；期间费用率由2.7%降至1.4% [8] 现金流情况 - 2024年经营活动现金流量净额16.0亿元，同比+204%，是归母净利润2.5倍，因工程收款顺利、过往应收款回款及预收款增加；年末账面货币资金24.8亿元，同比+129%，应收票据及账款6.1亿元，同比-38.8%，合同资产5.4亿元，同比-49.4%，合同负债4.7亿元，同比+10.6% [1][15] 订单情况 - 2024年新签合同额36.1亿元，同比-49.6%，年末已签约未完工合同额30.3亿元，同比-45.9%；剔除2023年联电新加坡订单影响，新签订单中枢上移，2024年10月中标新加坡VSMC厂房系统项目，合同额6.3亿元 [2][17] - 联电新加坡项目接近尾声，客户搬机，有8.3亿元未确认收入，3.5亿元未回款，以2024年净利率估算，2025年能贡献1.75亿元归母净利润 [2][17] 分红情况 - 拟派发2024年年度现金分红2.13亿元，与2023年一致，股利支付率33.5%，2024年股息率约3.61%，业绩增长使分红比率降低但规模维持高位，现金储备保证未来持续分红 [19] 财务预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,201|5,381|4,128|5,246|6,358| |(+/-%)|5.3%|68.1%|-23.3%|27.1%|21.2%| |归母净利润(百万元)|287|636|411|530|651| |(+/-%)|90.6%|121.7%|-35.4%|29.1%|22.8%| |每股收益（元）|1.34|2.98|1.93|2.49|3.05| |EBIT Margin|10.1%|10.9%|10.1%|10.7%|11.0%| |净资产收益率（ROE）|20.1%|34.8%|22.0%|27.6%|32.8%| |市盈率（PE）|27.1|12.2|18.9|14.6|11.9| |EV/EBITDA|29.8|16.8|23.2|18.5|15.8| |市净率（PB）|5.45|4.25|4.15|4.04|3.91|[4]