报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司业绩快速增长，紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长等机遇，推动产品结构进一步优化，2025 - 2026年有望持续受益于AI浪潮以及自身产品优化 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司营业收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为209.09亿、240.65亿、275.81亿元，增长率分别为16.76%、15.10%、14.61%；归母净利润分别为23.49亿、27.64亿、31.79亿元，增长率分别为25.10%、17.66%、15.04% [3][5] 业务情况 印制电路板业务 - 2024年实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入比例为58.60% [1] - 在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化；在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长 [1] 封装基板业务 - 2024年实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71% [2] - 2024年全球封装基板市场需求温和修复，公司加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，但毛利率同比下降 [2] 电子装联业务 - 2024年实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76% [3] - 充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长 [3] 财务指标情况 利润表 - 2023 - 2027年（E）营业收入、营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等指标呈现不同程度的变化 [10] 现金流量表 - 2023 - 2027年（E）经营活动现金流、投资活动产生现金流、融资活动现金流及净现金流有相应变动 [10] 资产负债表 - 2023 - 2027年（E）总资产、负债、股东权益等项目有不同表现 [11] 主要指标 - 盈利能力方面，毛利率、ROA、ROE等指标在不同年份有相应变化 [12] - 偿债能力方面，资产负债率、流动比率等指标呈现一定趋势 [12] - 费用率方面，销售费用率、管理费用率等指标有所变动 [13] - 每股指标方面，每股红利、每股经营现金流等指标有不同数值 [13] - 估值指标方面，PE、PB、EV/EBITDA、股息率等指标在各年份有相应数据 [13]