报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][10] 报告的核心观点 - 2024年公司营收和归母净利润同比增长，单四季度营收同比增长但归母净利润同比下降，四季度盈利能力下滑 [2][5] - 分业务看，PCB业务稳健高增，封装基板业务盈利能力下滑，电子装联业务营收增长但毛利率微降 [10] - 四季度盈利能力下滑原因包括其他收益项目减少、原材料涨价与市场需求波动、新建项目处于产能爬坡早期 [10] - 公司业绩在不利情况下仍快速增长，得益于通信、数据中心、汽车电子领域需求增长 [10] - 展望后市，PCB和封装基板行业均有积极进展，预计2025 - 2027年归母净利润增长，维持“买入”评级 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司整体业绩 - 2024年实现营业收入179.07亿元，同比+32.39%；归母净利润18.78亿元，同比+34.29%；毛利率24.83%，净利率10.49%，同比分别+1.40pct和0.16pct [2][5] - 单四季度实现营业收入48.58亿元，同比+19.51%、环比+2.74%；归母净利润3.90亿元，同比-20.50%、环比-22.22%；毛利率21.95%，净利率8.04%，同比分别-2.23pct和-4.00pct，环比分别-3.45pct和-2.55pct [2][5] 分业务情况 - PCB业务2024年营收104.94亿元，同比+29.99%，毛利率31.62%，同比+5.07pct [10] - 封装基板业务2024年营收31.71亿元，同比+37.49%，毛利率18.15%，同比-5.72pct [10] - 电子装联业务2024年营收28.23亿元，同比+33.20%，毛利率14.40%，同比-0.26pct [10] 盈利能力下滑原因 - 以政府补助为主的其他收益项目减少，2024年下半年收到政府补助较去年同期大幅减少 [10] - 原材料涨价叠加市场需求波动，封装基板业务毛利率下半年大幅下滑 [10] - 新建项目处于产能爬坡早期，成本及费用增加影响利润 [10] 业绩增长原因 - 通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，订单规模增长，产品结构优化，盈利能力改善 [10] - 数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温，成为PCB业务第二个达20亿元级订单规模的下游市场 [10] - 汽车电子领域订单增速连续三年超50%，增量来自新客户定点项目需求释放及ADAS相关产品需求增长 [10] 未来展望与评级 - PCB行业通信领域产品结构优化，盈利能力改善；数据中心领域订单显著增长 [10] - 封装基板行业存储类产品新项目开发导入稳步推进，相关技术能力提升项目按期推进 [10] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为25.31亿元、30.33亿元和35.49亿元，对应当前股价PE分别为28.11倍、23.46倍和20.05倍，维持“买入”评级 [10] 财务报表及预测指标 - 利润表、资产负债表、现金流量表等展示了2024A及2025E - 2027E的相关财务数据，如营业总收入、营业成本、毛利等 [13] - 基本指标包括每股收益、每股经营现金流、市盈率、市净率等在不同年份的预测情况 [13]