报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕PCB行业，受益于下游AI拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域 - 兴森科技是国内PCB样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023年位列全球PCB前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 截至2024年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股14.46%成第一大股东，旗下有14家一级子公司，股权结构稳定且子公司分工协作 [1][16] - 兴森科技PCB产品多样，下游AI服务器等行业发展拉动PCB需求，预计2028年全球PCB行业市场规模达904.13亿美元，2023 - 2028年复合增长率5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦IC封装基板和ATE半导体测试板，广州基地BT载板产能满产，珠海兴科项目一期已建成部分产能且利用率提升，产品进入小批量量产阶段 [21] - 2020 - 2023年IC封装基板营收占比不断提升，截至2023年占总营收15.32%，PCB样板、小批量板占总营收超75% [1][23] - 2023年PCB行业景气度下行，公司产品毛利率波动，2024年前三季度营收43.51亿元同比增9.1%，归母净利润 - 0.32亿元同比减116.59%，因FCBGA封装基板业务投入大未量产 [2][29] - 2020 - 2023年兴森科技研发费用持续增加，2023年为4.92亿元同比增28.46%，用于IC封装基板项目投资建厂 [2][33] AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求 - IC载板是集成电路封装关键材料，连接芯片与PCB母板，有保护、支撑、散热和电气连接等功能 [3][37] - IC载板分BT载板和ABF载板，BT载板用于MEMS等芯片封装，ABF载板用于CPU等高运算性能芯片 [40] - 全球AI芯片市场规模预计从2024年144亿美元增至2033年2386.7亿美元，年复合增速36.6%，其增长将成ABF载板增长引擎 [3][41] - 预计到2034年全球存储芯片市场规模从2024年1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率12.1%，中国市场规模276.5亿美元年增长率12.4%，国产存储芯片突破将拉动BT载板需求 [3][44] 投资建议 - 预计兴森科技2024 - 2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为 - 0.11、0.08和0.24元 [4][49]