报告公司投资评级 - 首次覆盖中微公司，给予“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 中微公司作为国产高端装备平台领军者，以刻蚀设备、MOCVD 设备为基础，向薄膜沉积设备、量检测设备等拓展，凭借技术优势和高研发转换效率，营收业绩稳健增长，在半导体设备市场国产替代加速渗透背景下，未来发展前景良好 [1] 根据相关目录分别进行总结 深耕半导体高端制造装备，打造平台型龙头 - 二十余年砥砺前行，成就刻蚀设备 + MOCVD 设备龙头：中微公司成立于 2004 年，由 MOCVD 和刻蚀设备起步，拓展至薄膜沉积及其他设备领域，等离子体刻蚀设备和 MOCVD 设备达到国际先进水平，截止 2024 年年中，累计有 5164 台等离子刻蚀和化学薄膜反应台实现量产和重复销售 [12][13] - 核心团队产业经验深厚，股权激励彰显长期发展信心：公司董事长尹志尧博士有近 40 年半导体行业经验，其他高管也具备丰厚产业经验；公司无实际控股人，实行全员股权激励，有助于吸引人才，提升团队凝聚力 [19][21][23] - 业绩高速增长，持续研发保驾护航：2023 年营收 62.64 亿元，归母净利润 17.86 亿元；2024 年营收约 90.65 亿元，归母净利润 16.26 亿元；盈利水平上升，费率水平优化；刻蚀设备营收高增，MOCVD 设备营收下降；公司加大研发投入，在手订单饱满 [24][26][39] - 兼顾外延性发展，全球化多领域布局：公司积极对外投资，布局量检测设备和零部件领域，推动零部件国产化；生产基地建设进展顺利；将在临港投资 10 亿元建设量检测设备研发制造基地 [43][44][46] 半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透 - 刻蚀设备：国内厂商产品覆盖度稳步提升：刻蚀是半导体图案化核心工艺，主要采用干法刻蚀；全球刻蚀机市场被海外企业垄断，国内北方华创、中微公司等具竞争力；先进芯片制程发展使刻蚀技术重要性提升 [58][61][71] - 刻蚀设备国内领先，瞄准国内科技前沿：中微公司刻蚀设备市占率大幅提升，技术行业领先，覆盖绝大多数刻蚀应用；CCP 和 ICP 刻蚀设备进展良好，单双反应台并举强化优势；具备超高深宽比刻蚀能力，积极布局技术革新；Primo SD - RIE 进展顺利，TSV 新工艺验证成功；芯片制程升级有望提升工艺覆盖率，拓展应用领域 [75][79][86] 薄膜设备需求提升，市场规模持续扩大 - 薄膜沉积设备：芯片制造三大核心设备之一：薄膜沉积设备按工艺原理分为 PVD、CVD 和 ALD，负责介质层与金属层沉积 [97] - 薄膜设备技术水平先进，持续研发新品层出：中微公司推进多款薄膜沉积设备研发，2024 年中实现六种设备研发交付及量产验证，LPCVD 薄膜设备进入市场并获订单 [3] - MOCVD 设备国际领先，紧跟行业前沿研发进展顺利：公司 MOCVD 设备在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场领先，开发的 PRISMO UniMax 等产品受认可，正开发下一代用于氮化镓功率器件制造的新型设备 [17] 盈利预测及投资建议 - 预计公司 2025/2026 年营收 120.7/158.0 亿元，归母净利润 25.5/35.6 亿元，毛利率 42.9%/43.9%，对应 PE 为 49/35x，具备估值优势 [3]