报告公司投资评级 - 首次给予买入评级，目标价 34.52 元 [2][5][105] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内领先的 12 英寸晶圆代工厂，业绩持续改善，晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著，产能扩充与产品结构优化并行，发力车载芯片市场 [8] 根据相关目录分别进行总结 聚焦 12 英寸晶圆代工，业绩持续改善 - 国内领先晶圆代工厂，致力于多元化工艺，专注 12 英寸晶圆代工服务，提供 150 - 55nm 制程工艺，2024 年四季度营收在中国大陆晶圆代工企业中排名第三，全球市占率排名上升至第九位，新工艺平台收入呈上升趋势 [13][16] - 营收同比保持增长，收入结构持续优化，2019 - 2022 年营收高速增长，2023 年受行业下行影响业绩下滑，2024 年以来业绩复苏，55nm 制程产品收入及占比上升，境内客户收入规模及占比上升 [24][25] - 整体产能利用率维持高位，毛利水平稳步回升，2024 年订单充足，产能利用率高，毛利率预计增加，盈利能力大幅改善 [30] - 公司规模效应显现，费用率低位稳定，2024 年前三季度销售、管理、财务费用率维持低位 [33] - 核心技术研发助力业绩增长，核心技术广泛应用于主营业务，研发投入呈上升趋势，研发团队规模壮大，研发人员比例和本科及以上人员占比上升 [35] 晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著 - 终端产品带动全球晶圆代工需求增长，集成电路周期拐点已至，代工需求上升，全球半导体市场增长强劲，预计 2027 年全球集成电路市场规模将增长至 36321 亿元，2024 年全球晶圆代工市场规模将增长至 1394 亿美元，DDIC、CIS、MCU、PMIC、Micro LED 等市场预计持续增长 [42][53] - 中国晶圆代工行业国产替代需求显著，半导体产业向中国大陆扩散，中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，中国大陆集成电路国产替代需求显著，国内芯片设计公司的晶圆代工需求日益提升 [59][67] - 国家重点支持集成电路行业的发展，国家相继出台产业政策推动中国大陆集成电路行业发展，多部门出台产业协同和产业培育政策支持半导体产业 [71][73] 产能扩充 + 产品结构优化同行，发力车载芯片市场 - 持续扩充 CIS 产能，产能利用率饱和，公司产能稳健释放，建立五大产品为主轴的产品矩阵，2024 年计划扩充产能，产能利用率维持高位，CIS 产能将提升，制程节点推进有望带动 ASP 上涨，在手订单充沛，预约产能饱满 [77][80][83] - 不断加强研发创新能力，持续优化产品结构，公司深耕 12 英寸晶圆，核心技术达到国际主流水平，取得多项专利，推出有竞争力的新产品，向更先进制程突破，研发新平台工艺，新产品逐步导入市场 [89][90][91] - 汽车电子市场景气，公司发力车载芯片，汽车电子行业飞速发展，市场规模提升，公司积极布局汽车芯片领域，产品陆续通过车规级认证，已初步形成产业生态体系，未来将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场 [92][99] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测假设公司 24 - 26 年收入增长来自 CIS 扩产、A3 厂产能扩充及 ASP 提升，毛利率保持提升态势，费用率略下降，所得税率维持 0% [104] - 投资建议根据可比公司 25 年平均 3.05 倍 PB 估值水平，给予 34.52 元目标价，首次给予买入评级 [105]