报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 公司在泛半导体领域多产品发展，先进封装设备进展顺利，2024 年以来在该领域多点开花，WLP 系列设备获中道客户重复订单且在多个客户验收量产 [6] - AI 算力驱动高端设备需求，公司凭借技术与布局优势订单排产饱满，产能超载，业务前景向好 [6] - 2024 年公司受部分东南亚机台延迟发货、海外布局市场开拓人员费用增加影响，利润下滑 [6] - 考虑 2024 年部分机台延迟发货、费用投入使利润承压，下调盈利预测，但因泛半导体业务推进、订单饱满，维持“增持”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 3 月 26 日收盘价 70.20 元，一年内最高/最低 79.30/47.09 元，市净率 4.5，息率 1.14，流通 A 股市值 92.48 亿元，上证指数 3368.70，深证成指 10643.82 [1] 基础数据 - 2024 年 9 月 30 日每股净资产 15.65 元，资产负债率 23.77%，总股本/流通 A 股 1.32 亿股 [1] 投资要点 - 公司 WLP 晶圆设备重复出货至中道客户并在多个中道客户验收量产 [4] - 公司订单交付计划排产至 2025 年第三季度，产能超载，业务前景向好 [4] - 2024 年公司实现营业收入 9.54 亿，同比增加 15.09%，归母净利润 1.65 亿，同比下降 8.04% [4] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|829|954|1395|1891| |同比增长率（%）|27.1|15.1|46.2|35.6| |归母净利润（百万元）|179|165|285|411| |同比增长率（%）|31.3|-8.1|72.6|44.5| |每股收益（元/股）|1.43|1.25|2.16|3.12| |毛利率（%）|42.6|41.9|43.0|43.7| |ROE（%）|8.8|7.5|11.5|14.2| |市盈率|52|56|33|22| [5] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|652|829|954|1395|1891| |减：营业成本|371|476|554|796|1064| |减：税金及附加|5|5|6|9|12| |主营业务利润|276|348|394|590|815| |减：销售费用|37|56|72|95|119| |减：管理费用|27|34|43|59|76| |减：研发费用|85|95|110|154|193| |减：财务费用|-7|-19|-9|-7|-7| |经营性利润|134|182|178|289|434| |加：信用减值损失（损失以“-”填列）|-10|-24|-24|-11|-15| |加：投资收益及其他|19|36|25|30|28| |营业利润|143|195|179|309|447| |加：营业外净收入|5|0|0|0|0| |利润总额|148|195|179|309|447| |减：所得税|12|16|14|25|36| |净利润|137|179|165|285|411| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|137|179|165|285|411| [8]