报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024年业绩略超预期，受益于光通信、数据中心AI服务器等需求增长；上调盈利预测，维持“买入”评级，因算力、光通信、车载订单持续突破，将2025/26年归母净利润预测从20/23亿元上调至24/27亿元，新增2027年预测34亿元，2025年PE 28X [7] 财务数据及盈利预测 - 2023 - 2027年营业总收入分别为135.26亿、179.07亿、204.85亿、222.24亿、253.01亿元，同比增长率分别为 - 3.3%、32.4%、14.4%、8.5%、13.8% [6] - 2023 - 2027年归母净利润分别为13.98亿、18.78亿、23.57亿、27.19亿、33.91亿元，同比增长率分别为 - 14.8%、34.3%、25.5%、15.4%、24.7% [6] - 2023 - 2027年每股收益分别为2.73、3.66、4.60、5.30、6.61元/股；毛利率分别为23.4%、24.8%、24.7%、25.7%、26.9%；ROE分别为10.6%、12.8%、14.2%、14.4%、15.6%；市盈率分别为47、35、28、24、19 [6] 各业务情况 2024年整体业绩 - 营业收入179.07亿元，yoy + 32.39%；毛利率24.83%，+1.4pct；归母净利润18.78亿元，yoy + 34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，yoy + 74.34% [7] 2024Q4单季度业绩 - 营收48.58亿元，yoy + 19.51%，qoq + 2.75%；归母净利润3.9亿元，yoy - 20.5%，qoq - 22.16%；扣非归母净利润3.64亿元，yoy + 39.5%，qoq - 22.88% [7] 各业务板块情况 - PCB业务：收入104.94亿元，yoy + 29.99%，营收占比58.60%；毛利率31.62%，yoy + 5.07pct；总体产能利用率改善，通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长，数据中心订单规模达20亿元级，汽车电子订单连续第三年增速超50% [7] - 封装基板业务：收入31.71亿元，yoy + 37.49%，营收占比17.71%；毛利率18.15%，yoy - 5.72pct；毛利率下降因广州项目爬坡、部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板产能利用率下降 [7] - 电子装联业务：收入28.23亿元，yoy + 33.20%，营收占比15.76%；毛利率14.40%，同比 - 0.26pct [7] 技术与产品优势 - 高多层技术领先，2019年以来背板最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，受益于未来高多层/HDI以及算力、汽车结构性高增需求 [7] - 封装基板产品齐全，FC - BGA封装基板量产能力从2023年14层高升至16层，具备18、20层样品制造能力；2024年，BT板推动客户新一代高端DRAM产品量产，处理器芯片类产品WB工艺大尺寸制造能力突破和FC - CSP类工艺技术提升 [7] 产能建设情况 - PCB：稳步推进泰国工厂及南通四期项目建设 [7] - 封装基板：2024年无锡二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FC BGA产品的批量订单，继续推进战略目标客户开发与关键项目落地 [7]