Workflow
神工股份(688233):硅材料毛利率修复至64%,硅零件营收高增2倍

报告公司投资评级 - 买入(维持) [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 3.03 亿元,同比增长 124%;归母净利润 4115 万元,扭亏为盈,符合预期 [7] - 维持 2025/26 归母净利润预测 1.5/1.8 亿元,新增 2027 年预测 2.3 亿元,2025PE 27X,维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 03 月 27 日收盘价 23.88 元,一年内最高/最低 30.46/13.64 元,市净率 2.3,流通 A 股市值 40.67 亿元,上证指数 3373.75,深证成指 10668.10 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 10.53 元,资产负债率 7.21%,总股本/流通 A 股 1.7 亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入(百万元)|同比增长率(%)|归母净利润(百万元)|同比增长率(%)|每股收益(元/股)|毛利率(%)|ROE(%)|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|135|-75.0|-69|-143.7|-0.43|0.1|-3.9|-59| |2024|303|124.2|41|-|0.24|33.7|2.3|99| |2025E|476|57.3|150|264.7|0.88|53.0|7.8|27| |2026E|638|34.1|177|18.1|1.04|49.1|8.5|23| |2027E|732|14.7|230|29.8|1.35|47.9|10.1|18| [6] 2024 产品结构 - 大直径硅材料营收 1.74 亿元,同比增长 108.32%,毛利率 63.85%,同比增加 13.73pct [7] - 硅零部件收入 1.18 亿元,同比增长 214.82% [7] - 大尺寸硅片收入 702.14 万元 [7] 业务情况 - 半导体刻蚀硅材料可满足 7nm 及以下工艺,扩产巩固行业地位,2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年,2023 定增募集 3 亿元将新增年产 393 吨刻蚀用硅材料的产能 [7] - 硅零部件产能紧俏,加速配套 12 寸刻蚀机国产化,是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [7] - 半导体硅片兼顾验证与效益,2023 - 2024 年推进正片验证,2025 年将继续优化排产计划,严格库存管理 [7] 营收占比 - 境内营收占比 69.85%,中国市场连续两年成为公司主引擎,国内营收占比从 2019 年 1.9%提高至 2023 年 59%,2024 年进一步提升至 70% [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|135|303|476|638|732| |营业成本(百万元)|135|201|224|325|381| |税金及附加(百万元)|3|3|5|6|0| |主营业务利润(百万元)|-3|99|247|307|351| |销售费用(百万元)|4|6|7|6|7| |管理费用(百万元)|37|36|40|50|60| |研发费用(百万元)|22|25|30|40|0| |财务费用(百万元)|-7|-15|-6|-6|2| |经营性利润(百万元)|-59|47|176|217|282| |信用减值损失(百万元)|-3|4|0|0|0| |资产减值损失(百万元)|-33|-8|0|0|0| |投资收益及其他(百万元)|4|9|9|9|9| |营业利润(百万元)|-91|52|185|225|290| |利润总额(百万元)|-91|53|185|225|290| |所得税(百万元)|-21|6|28|37|41| |净利润(百万元)|-70|47|157|189|249| |少数股东损益(百万元)|-1|6|7|11|19| |归属于母公司所有者的净利润(百万元)|-69|41|150|177|230| [9]