报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年公司营收和归母净利润大幅增长实现扭亏为盈，主要因碳化硅半导体材料下游应用渗透、产能释放、产品结构优化及降本增效 [4][8] - 大尺寸是碳化硅衬底行业发展趋势，公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，还推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [9] - 看好下游行业对碳化硅衬底需求趋势及公司领导地位，调整盈利预期后维持“推荐”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，大股东宗艳民持股30.09%，实际控制人是宗艳民 [1] - 总股本430百万股，流通A股300百万股，总市值275亿元，流通A股市值192亿元 [1] - 每股净资产12.36元，资产负债率27.8% [1] 财务数据 利润表 - 2024 - 2027E营业收入分别为17.68亿、24.31亿、32.86亿、41.24亿元，增速分别为41.4%、37.5%、35.2%、25.5% [6][10][11] - 2024 - 2027E净利润分别为1.79亿、2.66亿、4.40亿、6.28亿元，增速分别为491.6%、48.8%、65.3%、42.5% [6][10][11] - 2024 - 2027E毛利率分别为25.9%、26.3%、28.5%、29.9%，净利率分别为10.1%、11.0%、13.4%、15.2% [6][11] 资产负债表 - 2024 - 2027E资产总计分别为73.57亿、76.68亿、85.95亿、96.95亿元 [10] - 2024 - 2027E负债合计分别为20.44亿、20.88亿、25.74亿、30.44亿元 [10] - 2024 - 2027E归属母公司股东权益分别为53.13亿、55.79亿、60.21亿、66.50亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027E经营活动现金流分别为5500万、4.99亿、5.14亿、7.00亿元 [12] - 2024 - 2027E投资活动现金流分别为 - 2.93亿、 - 1800万、 - 4100万、 - 6500万元 [12] - 2024 - 2027E筹资活动现金流分别为5.71亿、 - 6.06亿、1300万、3000万元 [12] 主要财务比率 - 2024 - 2027E成长能力方面，营业收入增速如上述，营业利润增速分别为380.0%、67.2%、65.6%、42.6% [11] - 2024 - 2027E获利能力方面，ROE分别为3.4%、4.8%、7.3%、9.4%，ROIC分别为3.9%、5.0%、8.4%、11.9% [11] - 2024 - 2027E偿债能力方面，资产负债率分别为27.8%、27.2%、29.9%、31.4% [11] - 2024 - 2027E营运能力方面，总资产周转率分别为0.2、0.3、0.4、0.4 [11] - 2024 - 2027E每股指标方面，每股收益分别为0.42、0.62、1.02、1.46元 [11] - 2024 - 2027E估值比率方面，P/E分别为153.6、103.3、62.5、43.8，P/B分别为5.2、4.9、4.6、4.1 [11] 业务情况 - 2024年公司碳化硅半导体材料实现营收14.76亿，同比增长35.72%，毛利率为32.92%，同比提升15.39pct [8] - 境内营收6.33亿元，同比降6.15%，毛利率20.8%，同比提升10.23pct；境外营收8.40亿，同比增104.43%，毛利率42.05%，同比提升13.10pct [8] 产能情况 - 2024年济南工厂产能产量稳步推进，上海工厂年中提前达年产30万片导电型衬底产能规划，将继续推进二阶段产能提升规划 [9] - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56% [9] 产品情况 - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的参与者之一 [9] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，可扩大芯片制造面积、提升产量、降低成本 [9] 投资建议 - 调整公司盈利预期，预计2025 - 2027年净利润分别为2.66亿、4.40亿、6.28亿元，EPS分别为0.62、1.02、1.46元，对应3月28日收盘价PE分别为103.3X、62.5X和43.8X [9]