报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 行业回暖叠加AI算力等领域创新驱动，公司盈利水平明显提升，经营业绩有效增长，未来有望保持稳定增长态势 [6] - 公司覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破，在高速材料和封装基板领域取得进展 [6] - 结合公司业绩报告和行业发展趋势，略微上调公司2025 - 2026年业绩预测，新增2027年业绩预测，维持“推荐”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收203.88亿元，同比增加22.9%，归母净利润17.39亿元，同比增加49.4%，拟每10股派现金红利6元（含税） [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为27.4亿元、33.4亿元和39.2亿元，对应2025年3月28日收盘价PE分别为24.6倍、20.2倍和17.2倍 [7] 业务营收情况 - 2024年覆铜板和粘结片业务营收147.91亿元，同比增长17.1%，印制电路板业务同比增长43%至44.84亿元 [6] 研发投入情况 - 2024年公司研发投入达11.57亿元，同比增加37.6% [6] 产品技术情况 - 高速材料领域构建起完整技术储备，Ultra Low - loss产品通过认证处于验证阶段，Extreme Low - loss材料完成技术认证，PCB样品正在测试 [6] - 封装基板领域开发出系列产品并实现多品种批量应用，突破关键核心技术，向更高端产品开发应用 [6][7] 财务指标情况 资产负债表 - 2024 - 2027年资产总计分别为276.43亿元、304.54亿元、333.22亿元、355.26亿元，负债合计分别为111.38亿元、125.59亿元、137.36亿元、139.52亿元 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为203.88亿元、244.74亿元、280.50亿元、321.70亿元，归属母公司净利润分别为17.39亿元、27.43亿元、33.37亿元、39.23亿元 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为14.49亿元、27.46亿元、38.24亿元、42.82亿元，投资活动现金流分别为 - 9.34亿元、 - 0.22亿元、 - 0.22亿元、 - 0.22亿元，筹资活动现金流分别为 - 12.76亿元、 - 10.17亿元、 - 19.15亿元、 - 34.36亿元 [9] 主要财务比率 - 2024 - 2027年毛利率分别为22.0%、23.8%、24.4%、24.5%，净利率分别为8.5%、11.2%、11.9%、12.2%，ROE分别为11.7%、17.0%、18.8%、20.1% [5][8]