报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][11] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司2024年扭亏为盈，营收和净利润大幅增长，主要受益于碳化硅半导体材料下游应用渗透、市场开拓、产能释放、产品结构优化及降本增效等因素 [4][8] - 碳化硅衬底行业处于尺寸升级阶段，大尺寸发展是必然趋势，报告研究的具体公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，还推出了业内首款12英寸碳化硅衬底 [9] - 看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及报告研究的具体公司在碳化硅衬底领域的领导地位，调整盈利预期后维持“推荐”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.sicc.cc，大股东为宗艳民，持股30.09%，实际控制人是宗艳民 [1] - 总股本4.3亿股，流通A股3亿股，总市值275亿元，流通A股市值192亿元，每股净资产12.36元，资产负债率27.8% [1] 2024年年报情况 - 2024年实现营收17.68亿元，同比增长41.37%；归属上市公司股东净利润1.79亿元，同比增长491.56%；拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股 [4] - 2024年整体毛利率25.90%，净利率10.13%，期间费用率18.70%；碳化硅半导体材料营收14.76亿，同比增长35.72%，毛利率32.92% [8] - 2024Q4单季度营收4.87亿元，归母净利润0.36亿元，Q4单季度毛利率26.20%，净利率7.39% [8] 行业趋势与公司发展 - 碳化硅衬底行业处于尺寸升级关键阶段，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品 [9] - 2024年报告研究的具体公司立足全球市场提升产能产量，济南工厂产能产量稳步推进，上海工厂提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划 [9] - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%；公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的参与者之一 [9] - 2024年11月公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底，能扩大单片晶圆芯片制造面积，提升合格芯片产量，降低单位成本 [9] 投资建议 - 调整公司盈利预期，预计2025 - 2027年净利润分别为2.66亿元、4.40亿元、6.28亿元，EPS分别为0.62元、1.02元和1.46元，对应3月28日收盘价PE分别为103.3X、62.5X和43.8X [11] 财务报表情况 资产负债表 - 2024 - 2027年流动资产、非流动资产、资产总计、流动负债、非流动负债、负债合计、归属母公司股东权益等项目有相应变化 [12] 利润表 - 2024 - 2027年营业收入、营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等项目有相应变化 [12] 主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入、营业利润、归属于母公司净利润等指标有不同程度增长 [13] - 获利能力方面，毛利率、净利率、ROE、ROIC等指标呈上升趋势 [13] - 偿债能力方面，资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率等指标有相应变化 [13] - 营运能力方面，总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率等指标有相应表现 [13] - 每股指标方面，每股收益、每股经营现金流、每股净资产等指标有变化 [13] - 估值比率方面，P/E、P/B、EV/EBITDA等指标呈下降趋势 [13] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流及现金净增加额有相应变化 [14]