报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 行业回暖叠加AI算力等领域创新驱动，公司盈利水平明显提升，经营业绩有效增长，未来有望保持稳定增长态势 [6] - 公司覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破，在高速材料和封装基板领域取得进展 [6][7] - 结合公司业绩报告和行业发展趋势，略微上调公司2025 - 2026年业绩预测，新增2027年业绩预测，预计归母净利润分别为27.4亿元、33.4亿元和39.2亿元 [9] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收203.88亿元，同比增加22.9%，归母净利润17.39亿元，同比增加49.4%，销售毛利率达22.04%，同比增加2.8pcts，销售净利率同比增加2.23pcts [3][6] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为244.74亿元、280.50亿元和321.70亿元，归母净利润分别为27.43亿元、33.37亿元和39.23亿元 [5][9] 业务情况 - 2024年覆铜板和粘结片业务营收147.91亿元，同比增长17.1%，印制电路板业务同比增长43%至44.84亿元 [6] 研发投入 - 2024年公司研发投入达11.57亿元，同比增加37.6% [6] 产品技术 - 高速材料领域构建起完整技术储备，Ultra Low - loss产品处于验证阶段，Extreme Low - loss材料完成技术认证，PCB样品正在测试 [6] - 封装基板领域开发出系列产品，实现多品种批量应用，突破关键核心技术，向更高端产品开发应用 [7] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为166.13亿元、208.63亿元、251.83亿元和288.51亿元，非流动资产分别为110.31亿元、95.91亿元、81.39亿元和66.75亿元 [10] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为203.88亿元、244.74亿元、280.50亿元和321.70亿元，营业利润分别为20.72亿元、31.47亿元、38.26亿元和44.98亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为14.49亿元、27.46亿元、38.24亿元和42.82亿元，投资活动现金流分别为 - 9.34亿元、 - 0.22亿元、 - 0.22亿元和 - 0.22亿元，筹资活动现金流分别为 - 12.76亿元、 - 10.17亿元、 - 19.15亿元和 - 34.36亿元 [11]