报告公司投资评级 - 首次覆盖环旭电子，给予“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，全球化布局赋能长期发展 [4] - 公司是全球微小化技术领军者，SiP模组累计出货量全球第一，SiP技术具有高延展性，下游应用持续延伸带来广阔成长空间 [5][6] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元；归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元，对应EPS为0.75、0.96、1.21元，对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 环旭电子：全球电子设计制造领军者 1.1 深耕电子设计制造行业，全球化布局赋能长期发展 - 环旭电子1976年前身“环隆电气”成立于中国台湾省，2012年于上海A股主板上市，与子公司法国飞旭在四大洲有30个生产服务据点，提供多样化电子产品服务 [15] - 产品覆盖无线通讯、消费电子等六大应用领域，服务模式以ODM为主，近年募投资金投向SiP模组及全球化扩张，积极调整供应链布局 [18][21][25] 1.2 公司股权架构稳定，经营管理完善 - 截至2025年3月25号，环诚科技为第一大股东，日月光投资控股为实际控制人，旗下控股多家公司，2024年新增对深圳精控集成和NeuroBlade的股权投资 [28] 1.3 公司业绩短期承压，云端、汽车电子有望贡献新动能 - 2019 - 2022年高速增长，2023 - 2024年业绩短期承压，主要因通信及消费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品需求结构调整 [32] - 以通讯和消费电子为核心，加快布局汽车电子和云端及存储业务，三费控制合理，研发投入呈稳健增长态势 [35][39] 2 公司SiP微小化技术牵引增长 - SiP模组可缩小功能模块面积等，有2D、2.5D、3D结构，封装制程分引线键合封装和倒装焊 [41][43][44] - SiP行业产业链上游为材料和设备，中游为生产制造，下游为应用领域，消费电子是最大下游领域，电信与基础设施等领域增速快 [47][50] - SiP工艺技术壁垒高，市场主要由OSAT厂商占据，环旭电子SiP模块业务有差异化竞争优势，微小化集成模块累计出货量全球第一 [53][57][58] 3 SiP技术高延展性，下游应用持续延伸 3.1 无线通讯：卡位苹果赛道，市场份额领先 - 无线通讯产品包括通讯模组等，以SiP模组为主导，在Wi - Fi、UWB模块有竞争优势 [59] - 是苹果WiFi模组供应商，全球智能手机市场规模增长，苹果市场份额高，大客户导入自研芯片，WiFi模组业务有望持续增长 [62][63] 3.2 消费电子：穿戴式新应用场景成长空间广阔 - AI赋能终端提振消费电子换机需求，单机SiP模块设计和用量升级，带动SiP模块量价齐升 [65] - 可穿戴式应用市场规模高速增长，公司有望凭借SiP技术开拓新客户和应用，带动穿戴类SiP模组成为中长期增长新动力 [67][71] 3.3 云端及存储：AI浪潮奔涌，服务器硬件需求高增 - AI大模型升级带动产业链上游硬件需求高增，全球AI服务器出货量增长 [73] - 公司专注服务器主板设计制造，业务拓展至电源功率模块等，存储和互联产品包括SSD和交换机，相关市场规模有望增长 [78][80] 3.4 汽车电子：发力功率模组，“智能化”、“网联化”布局顺利 - 顺应行业趋势，布局四大类汽车电子产品，以内生研发和外延并购强化业务 [84][87] - 汽车功率模组市场高增，公司有望开拓国内市场，ADAS和车载通讯产品市场空间增长，相关业务前景广阔 [88][89] 4 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元；归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元，对应EPS为0.75、0.96、1.21元，对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍，首次覆盖给予买入评级 [9][92]