报告公司投资评级 - 首次覆盖给予生益科技“买入”评级 [1][10][91] 报告的核心观点 - 生益科技是领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛，历经三十余年发展，覆铜板板材产量从年产60万平方米增长到2023年度的1.2亿平方米，硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [4] - 受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，全球PCB市场有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元，带动高速材料需求提升 [5] - AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求，服务器PCB产品需与服务器芯片同步代际更迭 [6] - 汽车电动化和智能化促进PCB行业需求，电动车渗透率提升、自动驾驶等级和渗透率提高将增加车用PCB产值 [7][8] - AI终端带动消费电子需求稳步提升，生成式AI手机存量规模和AIPC在中国PC市场新机装配比例将快速增长 [9] - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入232.16亿元、264.81亿元、294.56亿元；归母净利润分别为23.70亿元、29.70亿元和33.93亿元，分别同比增长36.3%、25.3%、14.2% [10][89][91] 根据相关目录分别进行总结 国内重要的覆铜板高端供应商 - 历经三十余载，生益科技成为领先的覆铜板核心供应商，产品产量大幅增长，销售总额全球第二，产品应用广泛，获知名企业认证，销售地区多 [17][18] - 公司组织架构稳定，背靠国资经营稳健，股权结构中广东省广新控股集团、东莞市国弘投资有限公司等持有一定股份 [24] - 公司营收和利润稳健增长，2024年营业收入203.88亿元，归母净利润17.44亿元，同比增长49.8%，市场拓展成果丰硕 [29][30] - 市场地位稳固，研发持续投入，2023年全球市场占有率达14%，2024年申请多项专利，开发多种产品并实现应用，参与标准制定 [33][34][36] 覆铜板行业和成长性机会 - 覆铜板是电子信息行业上游重要组成材料，可分为单面、双面、多层、刚性和挠性覆铜板，产业链上游是原材料供应商，中游是制造环节，下游是PCB生产厂家及终端应用领域 [51][53][54] - 覆铜板等级随PCB对高速材料升级而提升，全球PCB市场规模将扩大，新能源汽车市场带动车载材料发展，HDI&载板进入快速增长期 [57][58][59] - AI芯片持续迭代将带动PCB的升级，以英伟达产品为例，服务器PCB产品需与芯片同步升级，不同芯片对应PCB参数不同 [60][62][65] 新能源汽车智能化持续推动PCB量价齐升 - 新能源汽车对PCB的拉动，2023年全球PCB产值衰退，车用PCB逆势成长，预计2026年产值达145亿美元，不同类型车用PCB占比将发生变化 [66][67] - 汽车的电动化和智能化带来PCB需求的提升，电动车渗透率提升使每车PCB价值增加，自动驾驶发展将增加HDI板需求，不同场景自动驾驶落地时间不同 [68][72][73] AI终端智能化带动消费电子PCB未来增长 - 生成式AI手机和AIPC是未来智能终端创新的必由之路，生成式AI手机存量规模将从2023年的百万级别增长至2027年的12.3亿部，AIPC在中国PC市场新机装配比例2027年将达85% [9][77][86] 盈利预测 - 盈利预测，预计2025 - 2027年公司营业收入分别为232.16亿元、264.81亿元、294.56亿元；归母净利润分别为23.70亿元、29.70亿元和33.93亿元，覆铜板和PCB板块营收也有相应增长 [89][90][91] - 投资建议及估值，预计2025 - 2027年相关指标，首次覆盖给予“买入”评级 [91]