报告公司投资评级 - 首次覆盖给予生益科技“买入”评级 [2][11][92] 报告的核心观点 - 生益科技是领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛，历经三十余年发展，覆铜板板材产量大幅增长，硬质覆铜板销售总额全球排名第二 [5] - 受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，全球PCB市场规模有望扩大，对高速材料提出新需求，新能源汽车市场带动车载材料发展，HDI&载板进入快速增长期 [6] - AI芯片需求强劲，持续迭代带动PCB领域需求，服务器PCB产品需与芯片同步升级 [7] - 汽车电动化和智能化促进PCB行业需求，电动车渗透率提升和自动驾驶发展将增加车用PCB产值 [8][9] - AI终端带动消费电子需求稳步提升，生成式AI手机和AIPC市场规模将快速增长 [10] - 预计公司2025 - 2027年营业收入和归母净利润将实现增长，首次覆盖给予买入评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 国内重要的覆铜板高端供应商 - 历经三十余载，生益科技成为领先的覆铜板核心供应商，产品产量从建厂初的60万平方米发展到2023年的1.2亿平方米，销售总额全球排名第二，产品应用广泛，获知名企业认证，销售地区多 [18][19] - 公司组织架构稳定，背靠国资经营稳健，股权结构中广东省广新控股集团和东莞市国弘投资有限公司等持有一定比例股份 [25] - 公司营收和利润稳健增长，2015 - 2024年营业收入和净利润提升，2024年归母净利润同比增长49.8%，市场拓展成果丰硕 [30][31] - 公司市场地位稳固，研发持续投入，2013 - 2023年刚性覆铜板销售总额全球第二，2023年市场占有率达14%，2024年申请和授权多项专利，开发多种产品并实现应用，参与标准制定 [34][37] 覆铜板行业和成长性机会 - 覆铜板是电子信息行业上游重要组成材料，起导电、绝缘和支撑作用，可分为多种类型，产业链上游是原材料供应商，中游是制造环节，下游是PCB生产厂家和终端应用领域 [52][55] - 受多种因素驱动，全球PCB市场规模有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元，对高速材料提出新需求，新能源汽车市场带动车载材料发展，HDI&载板市场规模将增长 [58][60] - AI芯片持续迭代带动PCB升级，以英伟达产品为例，服务器PCB产品需与芯片同步代际更迭，不同芯片对应的PCB层数、板厚和厚径比等有变化 [61][63] 新能源汽车智能化持续推动PCB量价齐升 - 2023年全球PCB产值受消费电子影响衰退，但车用PCB市场逆势成长，预计2026年产值将达145亿美元，占比上升，不同类型车用PCB占比将发生变化 [67][68] - 电动车渗透率提升和自动驾驶发展带来PCB需求提升，电动车PCB价值高于传统燃油车，未来电控系统采用FPC将增加PCB价值，自动驾驶采用HDI板将成为产值增量来源，不同场景自动驾驶落地时间不同 [69][73][74] AI终端智能化带动消费电子PCB未来增长 - 生成式AI与智能手机结合从旗舰机开始渗透，预计2027年渗透率达43%，存量规模将从百万级别增长至12.3亿部，旗舰智能手机芯片峰值AI算力将继续增长 [77][78][81] - AIPC集成混合AI算力单元，能本地运行“个人大模型”，提供个性化服务，预计2027年在中国PC市场新机装配比例达85%，拉动PC市场增长 [82][84][87] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司营业收入为232.16亿元、264.81亿元、294.56亿元，归母净利润分别为23.70亿元、29.70亿元和33.93亿元，同比增长36.3%、25.3%、14.2% [90][92] - 覆铜板板块预计2025 - 2027年收入为167.15亿元、193.31亿元、217.98亿元，占总营收比例分别为72%、73%、74% [90] - PCB板块预计2025 - 2027年收入为51.07亿元、60.91亿元、67.75亿元，占总营收比例分别为22%、23%、23% [91]