报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][13][15][16] 报告的核心观点 - 报告公司是半导体厂房系统集成工程龙头，受益于中国和东南亚半导体扩产需求，海内外市场共振有望驱动业绩高基数下持续增长，上调2025 - 2027年归母净利润预测 [2][13][16] 事项总结 - 2025年4月1日报告公司新加坡分公司中标VSMC新加坡晶圆厂MEP工程，中标金额约31.63亿元，预计工期到2027年9月，此前2024年10月已中标新加坡VSMC厂务系统项目，合同额6.30亿元，累计中标37.93亿元 [2] 国信建筑观点总结 - 报告公司是半导体厂房系统集成工程龙头，受益于中国和东南亚半导体扩产需求，洁净室工程壁垒高，半导体国产替代加速、资本开支高位，先进制程晶圆厂投资预期上升，公司长期服务龙头生产商，2025年布局东南亚市场并获大订单，海内外市场共振有望驱动业绩增长 [2] 投资建议总结 - 上调盈利预测，维持“优于大市”评级，上调2025 - 2027年归母净利润预测为4.78/6.37/7.32亿元，每股收益2.24/2.98/3.43元，同比-24.8%/+33.1%/+15.0% [3][15][16] 评论总结 - 芯片供应链“短链化”，东南亚芯片产能建设进行中，受美国对华芯片技术封锁影响，全球半导体厂商流向东南亚，东南亚芯片市场规模2020年约270亿美元，预计2028年达411亿美元 [4] 新加坡情况总结 - 新加坡教育资源、基础设施和商业环境好，成为半导体产能转移首选地，2022年联电投资50亿美元建厂预计2024年底投产，2024年6月台积电子公司宣布与恩智浦合作新建晶圆厂，初始建设成本预计78亿美元，2027年开始供货 [5] 海外市场布局总结 - 报告公司借助母公司客户资源布局海外市场，联电新加坡45亿大项目进展顺利，2024年贡献营收22.8亿元、净利润4.73亿元，2025年预计仍能贡献1.75亿元归母净利润 [9] 订单情况总结 - 2024年10月报告公司中标新加坡VSMC厂务系统项目，2025年4月中标VSMC新加坡晶圆厂MEP工程，累计中标37.93亿元，VSMC项目有望成海外业务核心增长点 [10] 财务预测与估值总结 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3201|5381|4746|6126|7021| |归属于母公司净利润（百万元）|287|636|478|637|732| |每股收益（元）|1.34|2.98|2.24|2.98|3.43| |收入增长|5%|68%|-12%|29%|15%| |净利润增长率|91%|122%|-25%|33%|15%| |资产负债率|60%|55%|56%|62%|66%| |股息率|0.7%|2.7%|5.5%|7.4%|8.5%| |P/E|27.1|12.2|16.24|12.20|10.61| |P/B|5.4|4.2|4.1|4.0|3.9| |EV/EBITDA|29.8|16.8|20.0|16.0|14.5|[19]